[其他]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201690000587.9 申请日: 2016-03-09
公开(公告)号: CN208317094U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 金相弼;金大湖;李东炯;赵炳勋;李多涓;丘璜燮;金铉济;郑熙锡 申请(专利权)人: 吉佳蓝科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;李平
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 介质层 柔性电路板 接地 本实用新型 柔性电路 侧面 信号线 隔开
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:

第一介质层;

第二介质层,其对应于所述第一介质层;以及

一对侧面接地,所述一对侧面接地隔着设置于所述第一介质层或所述第二介质层中的某一介质层的信号线隔开第一间距而设置。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,

所述侧面接地为板形状。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,

所述侧面接地沿所述信号线的长度方向形成。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,

所述侧面接地为圆盘形状。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,

所述侧面接地沿所述信号线的长度方向隔开第三间距地设置有多个。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,

所述侧面接地包括一面接触于所述第一介质层的第一侧面接地和一面接触于所述第二介质层的第二侧面接地,

在所述第一介质层和第二介质层的一面分别层叠有第一接地层和第二接地层,

所述第一侧面接地和第二侧面接地的各自的另一面以粘结片为媒介结合。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,

所述侧面接地包括一面接触于所述第一介质层的第一侧面接地和一面接触于所述第二介质层的第二侧面接地,

在所述第一介质层和第二介质层的一面分别层叠有第一地层和第二地层,

所述第一侧面接地和第二侧面接地的各自的另一面以粘结片为媒介结合,

且所述侧面接地的直径小于所述粘结片的宽度。

8.根据权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,

至少在选自所述第一接地层和第二接地层中的某一接地层上形成有孔。

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的柔性电路板,其特征在于,

形成有被所述第一介质层、所述一对侧面接地和所述第二介质层包围的空气层,

所述信号线形成于所述第一介质层和所述第二介质层中的某一介质层而露出于所述空气层。

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