[其他]天线装置、卡型信息介质以及无线IC器件有效

专利信息
申请号: 201690001054.2 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN207909619U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 天野信之;小泽真大 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;G06K19/077;H01Q7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴云龙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导体图案 主面 层间连接导体 天线装置 无线IC器件 第二基板 第一基板 信息介质 第一端 本实用新型 绝缘性
【说明书】:

本实用新型提供一种天线装置、卡型信息介质以及无线IC器件。天线装置,其特征在于,具备:绝缘性的第一基板,具有第一主面以及第二主面;第二基板,具有第三主面以及第四主面,且配设为第四主面与所述第一主面对置;第一导体图案,形成在所述第一基板;第二导体图案,形成在所述第二基板;以及层间连接导体,所述第一导体图案的第一端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第一端连接,所述第一导体图案的第二端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第二端连接,所述天线装置构成包含所述第一导体图案、所述第二导体图案、所述层间连接导体的线圈。

技术领域

本实用新型涉及线圈元件或天线装置,特别涉及具备形成在第一基板的第一导体图案、形成在第二基板的第二导体图案、以及接合线的线圈元件、天线装置。此外,本实用新型涉及卡型信息介质,特别涉及具备这些线圈元件或天线元件的卡型信息介质以及无线IC器件。进而,本实用新型涉及电子设备,涉及具备这些线圈元件、天线元件、卡型信息介质或无线IC器件的电子设备。

背景技术

以往,已知有如下技术,即,通过将导线用作线圈的一部分,从而在布线基板(印刷布线板)上形成线圈。

例如,在专利文献1中,公开了一种电感器元件,其具备:在布线基板上排列而形成的多个布线图案;以及多个导线。在该电感器元件中,通过将形成为在布线基板的主面立起的圆弧状的导线的两端分别与相邻的布线图案进行连接(引线接合),从而构成了螺旋状的线圈。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005-26384号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是,在专利文献1所示的结构中,若要形成开口大的线圈,则需要将形成为圆弧状的导线加长,若每个导线均变长,则导线变得容易挠曲。因此,相邻的导线彼此变得容易接触(线间短路)。此外,由于导线挠曲,从而线圈的特性会变化。

另一方面,若为了抑制相邻的导线彼此的接触而将各导线的直径加粗,则连接导线的焊盘也变大,线圈的占有面积变大。进而,若各导线的直径粗,则变得难以进行引线接合。

本实用新型的目的在于,提供一种在将导线用作线圈的一部分的结构中,在具有大的线圈开口的同时,能够在不增大占有面积的情况下抑制相邻的导线彼此的接触且能够抑制线圈特性的变化的线圈元件、天线装置、卡型信息介质。此外,目的在于,提供一种具备它们的无线IC器件以及电子设备。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的线圈元件的特征在于,具备:

绝缘性的第一基板,具有第一主面以及第二主面;

第二基板,具有第三主面以及第四主面,且配设为第四主面与所述第一主面对置;

第一导体图案,形成在所述第一基板;

第二导体图案,形成在所述第二基板;

第一接合线;以及

第二接合线,

所述第一导体图案的第一端经由所述第一接合线与所述第二导体图案的第一端连接,

所述第一导体图案的第二端经由所述第二接合线与所述第二导体图案的第二端连接,

所述线圈元件构成包含所述第一导体图案、所述第二导体图案、所述第一接合线以及所述第二接合线的线圈。

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