[其他]变流器和高压直流电流传输设施有效

专利信息
申请号: 201690001816.9 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN211700258U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 蒂莫·克赖斯特 申请(专利权)人: 西门子股份公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L25/07;H01L23/427
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 丁永凡;蒋静静
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 变流器 高压 直流 电流 传输 设施
【权利要求书】:

1.一种变流器(1),

具有多个功率半导体器件,和

具有用于借助液态的冷却剂(70)冷却所述功率半导体器件的冷却装置(50),其特征在于,

液态的所述冷却剂是无水的液态的冷却剂(70),所述冷却剂(70)具有酯或油。

2.根据权利要求1所述的变流器,其特征在于,

所述冷却剂(70)具有小于0.5μs/cm的电导率。

3.根据权利要求2所述的变流器,其特征在于,

所述冷却剂(70)具有小于0.2μs/cm的电导率。

4.根据权利要求1所述的变流器,其特征在于,

所述油是矿物油。

5.根据权利要求1或2所述的变流器,其特征在于,

所述功率半导体器件与所述冷却剂(70)热耦合,其方式为,所述功率半导体器件分别与冷却体热耦合,并且所述冷却体与所述冷却剂(70)热耦合。

6.根据权利要求1或2所述的变流器,其特征在于,

所述功率半导体器件与所述冷却剂(70)热耦合,其方式为,所述功率半导体器件分别经由热管(408)与冷却体热耦合,并且所述冷却体与所述冷却剂(70)热耦合。

7.根据权利要求1或2所述的变流器,其特征在于,

所述冷却装置(50)具有用于冷却所述功率半导体器件的冷却剂回路(72)。

8.根据权利要求1或2所述的变流器,其特征在于,

所述冷却装置(50)具有冷却剂泵(54)和热交换器(56)。

9.根据权利要求8所述的变流器,其特征在于,

所述冷却装置(50)具有桥接支路(58),当所述冷却剂(70)的温度低于预定的温度值时,所述桥接支路桥接所述热交换器(56)。

10.根据权利要求1或2所述的变流器,其特征在于,

所述冷却装置(50)具有加热装置(55),当所述冷却剂(70)的温度低于预定的温度值时,所述加热装置加热所述冷却剂(70)。

11.根据权利要求1或2所述的变流器,其特征在于,

所述变流器(1)是整流器,并且所述功率半导体器件是功率二极管(603),或者

所述变流器是模块化的多级换流器,所述模块化的多级换流器具有多个模块(1_1,1_2,…1_n),所述模块分别具有所述功率半导体器件中的至少两个功率半导体器件和电的能量储存装置(210),其中所述功率半导体器件是电子开关元件。

12.一种高压直流电流传输设施(501),其特征在于,所述高压直流电流传输设施具有根据权利要求1至11中任一项所述的变流器(1)。

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