[发明专利]一种小间距LED光电模组封装方法在审
| 申请号： | 201710000473.5 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN106784193A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 门洪达 | 申请（专利权）人： | 厦门天微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 间距 led 光电 模组 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种小间距LED光电模组封装方法，其特征在于：封装方法包括以下四个步骤，一 制作PCB板并贴膜 先设计LED高密度灯多层PCB板，在PCB板的正面贴上塑料保护膜；二 元件贴装并紧固 在PCB板的反面把所有的元件贴装上去，并在PCB反面两端安装紧固螺栓；三 元件塑封打定位孔 在PCB板的反面对元件及紧固螺栓进行塑封，塑封采用环氧树脂，环氧树脂塑封的高度要超过元件而低于紧固螺栓，塑封平面保持平整，在塑封平面上打上若干个定位孔方便后续安装，再把多余的溢料去除；四 去除保护膜并贴灯珠 把PCB板正面的保护膜去掉，同时在PCB板正面贴上若干个LED灯珠，灯珠贴装好后即可进入后续的安装使用。
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