[发明专利]一种SIM插芯的贴膜剪切机

说明书

本发明涉及一种SIM插芯的贴膜剪切机，机架上设置输送槽和给进装置，输送槽的左端配合有插芯运送槽，插芯运送槽连接有插芯振动送料盘，输送槽依次配合有贴膜机构和切槽机构，切槽机构包括通槽切槽装置、宽槽切槽装置和连接槽切槽装置，通槽切槽装置包括设置在机架上的连杆轴上的通槽切槽块升降连杆和通槽切槽块前后活动连杆，通槽切槽块升降连杆连接有通槽切槽升降座，通槽切槽升降座通过通槽切槽块升降杆连接有与输送槽上的插芯配合的通槽切槽块，通槽切槽块前后活动连杆穿过通槽升降座，且通过通槽切槽块前后活动转块与通槽切槽块升降杆配合，本发明实现一体化操作，同时加工出来的通槽大多比较光滑，无需进行后续修复，提高了一体化的加工效率。

技术领域

本发明涉及手机零部件的加工设备领域，尤其涉及一种SIM插芯的贴膜剪切机。

背景技术

随着电子化进程的高速发展，手机的应用也越来越广泛，而手机中大多都会包含有SIM卡槽，SIM卡槽大多都是由一体成型的套盖和插入其内的插芯组装，插芯的结构如图12所示，大多都是由铁片加工而成，铁片的一侧设置有两个边块，铁片主体上开设有3段槽，分别为中部的通槽、外部的宽槽以及连接槽。

插芯的加工步骤繁多，结构复杂，大多都是采取分步半自动化加工，采用人工取放料，尤其是通槽的切槽操作，现有的大多都是采用较长的切刀直接向下实现通槽的切槽，只有上下运动，没有前后运动，这样会对切槽块产生较大的损伤，同时加工出来的通槽会存在较大的毛刺，需要进行后续修复。

发明内容

本发明的目的是提供一种SIM插芯的贴膜剪切机，在机架上设置相互配合的输送槽和给进装置实现插芯的给进，并且依次设置有插芯上料装置、贴膜机构和剪切机构，能够实现一体化操作，同时通槽的加工采用连杆控制切槽块实现上下和前后协同运动，进而能够减小对切槽块的损伤，同时加工出来的通槽大多比较光滑，无需进行后续修复，极大的提高了一体化的加工效率。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种SIM插芯的贴膜剪切机，它包括机架和配电控制箱（1），所述的机架上设置有与插芯配合的输送槽（12）和给进装置（24），所述的输送槽（12）的左端配合有插芯运送槽（3），所述的插芯运送槽（3）连接有插芯振动送料盘（2），且插芯运送槽（3）内设置有相互配合的插芯运送电机（20）和插芯运送皮带（21），所述的输送槽（12）从左至右依次配合有贴膜机构（13）和切槽机构（11），所述的切槽机构（11）包括依次设置并相互配合的通槽切槽装置、宽槽切槽装置和连接槽切槽装置，所述的通槽切槽装置包括设置在机架上的连杆轴（18）上的通槽切槽块升降连杆（31）和通槽切槽块前后活动连杆（32），所述的通槽切槽块升降连杆（31）连接有通槽切槽升降座（34），所述的通槽切槽升降座（34）通过通槽切槽升降杆（30）连接有与输送槽（12）上的插芯配合的通槽切槽块（29），所述的通槽切槽块前后活动连杆（32）穿过通槽切槽升降座（34），且通过通槽切槽块前后活动转块（33）与通槽切槽升降杆（30）配合，所述的给进装置（24）、插芯振动送料盘（2）、插芯输送电机（20）和连杆电机连接到配电控制箱（1）。

进一步的，所述的给进装置（24）包括设置在输送槽（12）内的给进槽（41），所述的给进槽（41）的左端下部非固定配合有上料接料升降连杆（23）、右端下部非固定配合有给进槽支撑升降连杆（54）、中部下端固连有给进摆动撑杆（42），所述的给进摆动撑杆（42）铰接在给进升降连杆座（44）上，所述的给进摆动撑杆（42）的左右侧分别铰接在左摆动升降连杆（43）和右摆动升降连杆（45）上，所述的给进槽（41）与插芯运送槽（3）之间设置有上料阻挡连杆（22），所述的上料阻挡连杆（22）、上料接料升降连杆（23）、给进槽支撑升降连杆（54）、给进升降连杆座、左摆动升降连杆（43）和右摆动升降连杆（45）设置在连杆轴（18）上。