[发明专利]一种树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种树脂组合物以及应用，特别是高频、封装、高密度互连等高性能半固化片和覆金属箔层压板以及层间绝缘膜。本发明提供的树脂组合物包括以下重量份的组分：100份环氧树脂、1‑80份活性酯、1‑60份氰酸酯和0.001～5份固化促进剂；所述活性酯的结构通式为(I)或(II)或其组合：以及利用本树脂组合物制成的高性能半固化片和覆金属箔层压板以及层间绝缘膜。本发明提供的树脂组合物制成的固化物能获得具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的耐热性、优异的耐湿热性、优异的粘结性、优异的韧性、刚性以及优异的加工性。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物以及应用，特别是高频、封装、高密度互连等高性能半固化片和覆金属箔层压板以及层间绝缘膜。

背景技术

近年来，以个人电脑、服务器为首的信息终端机器以及因特网路由器、光通信等通信机器以高速来处理大容量的信息，电信号的高速化、高频化正在推进，因此提高传输速度和保持信号的完整性是高速高频产品关注的重点。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。

现有技术中，以环氧树脂及其固化剂为必要组分的热固性树脂组合物制备的材料具有良好的耐热性、绝缘性、加工性和成本低廉等优点，因此广泛应用于半导体、印制电路板等电子材料中。环氧树脂常用的固化剂有多胺、酸酐、酚醛树脂等。如胺类、酚醛树脂这类分子结构中含有活性氢的固化剂，其固化的环氧树脂中存在大量的羟基，这会导致固化物的吸水率上升，耐湿热性能和介电性能下降。酸酐固化的环氧树脂，虽然不存在羟基，但是酸酐的反应性差，要求的固化条件苛刻。

为了解决常用固化剂固化环氧树脂时出现的上述问题，人们发现活性酯是一种很有前景的环氧树脂固化剂。活性酯在较温和的条件下就可以和环氧树脂发生反应；同时，活性酯固化的环氧树脂，不含有羟基，取而代之的是酯基，可以得到介电性能优良的环氧树脂固化产物，但是本领域技术人员可知，活性酯树脂固化的环氧树脂均存在耐热性能不足，粘结性差的问题，难以兼顾耐热性能、粘结性和低介电常数、低介电损耗正切，因而不能满足材料实际应用要求。

另外，针对苯并噁嗪树脂，苯并恶嗪树脂是以醛类、酚类和胺类化合物经缩合反应得到的含有O、N六元杂环的化合物,它在热的作用下可开环聚合得到交联聚合物,其交联网络结构与酚醛树脂类似,故又被称为开环聚合酚醛树脂。苯并恶嗪树脂尽管有较高的玻璃化转变温度(Tg)和良好的力学性能,但其交联密度相对较低,因此固化物的脆性大。

专利JP2011132507A中公开了一种环氧树脂活性酯树脂体系，其中添加了三嗪酚醛诺夫拉克树脂，该专利中虽然可以改善固化物粘结性，但是三嗪类酚醛诺夫拉克树脂的固化物吸水率高，很难满足高性能板材的耐湿热性要求。专利CN102443138A中在活性酯树脂中添加萘酚型环氧树脂来提高固化物的耐热性、刚性及耐湿性，但是本领域技术人员可知，萘型环氧树脂不但价格昂贵，而且萘基团分子骨架的刚性大，韧性和粘结性及加工性较差，因此难以满足封装基板等高性能板材要求。

专利CN102504201A中公开了环氧树脂、氰酸酯树脂和活性酯组成的树脂组合物，该技术方案虽然一定程度上可以改善固化物的耐湿热性，但这仅仅是因为活性酯化合物的固化物中不存在对耐湿热性不好的极性羟基，并没有解决氰酸酯所带来的耐湿热性问题，本领域技术人员可知，氰酸酯树脂具有优异的耐热性、高Tg和介电性能优异，但氰酸酯树脂由于其自身的局限性，耐湿热性能差，高温条件下容易爆板。

因此，开发一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，使其兼具优异的介电性能和耐热性的基础上进一步改善耐湿热性、韧性、粘结性、CTE及加工性，显然具有积极的现实意义。

发明内容

针对已有技术中的问题，本发明的目的之一在于提供一种树脂组合物，使用该树脂组合物制成的半固化片、层压板及绝缘薄膜材料具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的耐热性、优异的耐湿热性、优异的粘结性、优异的韧性、刚性以及优异的加工性。