[发明专利]一种磁控溅射台以及磁控溅射装置

权利要求书

1.一种磁控溅射台，其特征在于，包括掩膜板、升降机构以及待成膜基片；

所述待成膜基片位于所述升降机构的承载面上，且所述掩膜板位于所述待成膜基片背离所述升降机构的一侧；所述升降机构用于根据升降指令上升或下降，以对所述待成膜基片和所述掩膜板之间的距离进行调整；

所述升降机构包括多个均匀分布的升降组件；

所述升降组件包括升降杆，以及与所述升降杆相连接的驱动器，所述驱动器用于驱动所述升降杆运动；

所述升降组件还包括设置于所述升降杆靠近所述待成膜基片一侧的压力感应部；

所述压力感应部与所述升降杆相连接，用于对升降杆的支撑力进行采集；

所述压力感应部包括封装盖、滚珠、杠杆支架以及安装于所述杠杆支架上的多个倾斜设置的杠杆；

所述多个杠杆设置于所述滚珠周边，每一个所述杠杆的一端与所述滚珠相接触；所述封装盖上设置有用于露出所述滚珠的开孔，以使得所述滚珠与所述待成膜基片相接触；

所述压力感应部还包括安装于所述封装盖背离所述待成膜基片一侧的多个压电感应器，所述压电感应器与所述杠杆一一对应，且所述压电感应器设置于所述杠杆的另一端。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射台，其特征在于，所述驱动器还与所述压力感应部相连接，所述驱动器包括处理单元、驱动控制单元以及执行单元；

所述处理单元与所述压力感应部相连接，用于根据所述压力感应部的采集结果计算出所述升降杆的位移补偿值；

所述驱动控制单元与所述处理单元相连接，用于根据所述位移补偿值生成所述升降指令；其中所述升降指令与所述位移补偿值相匹配；

所述执行单元与所述驱动控制单元和所述升降杆相连接，用于根据所述升降指令控制所述升降杆的位移。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射台，其特征在于，所述升降组件还包括连接所述升降杆和所述压力感应部的缓冲部；所述缓冲部用于在所述升降杆上升或下降的过程中，对所述升降杆施加至所述压力感应部件的作用力进行缓冲。

4.根据权利要求2所述的磁控溅射台，其特征在于，所述执行单元为旋转电机，所述升降杆为丝杠；

所述升降机构还包括固定安装的固定板；所述固定板与所述待成膜基片平行；每一个所述丝杠穿过所述固定板，并与所述固定板相配合以构成丝杠螺母副；

所述升降组件还包括安装于所述固定板上的导轨，所述导轨的延伸方向与所述丝杠的延伸方向一致，所述旋转电机的机壳安装于所述导轨上，所述丝杠在上升或下降的过程中带动所述旋转电机沿所述导轨运动。

5.根据权利要求2所述的磁控溅射台，其特征在于，所述执行单元为液压缸，所述升降杆与所述液压缸的活塞杆相连接。

6.根据权利要求3所述的磁控溅射台，其特征在于，所述缓冲部包括套筒以及弹簧；

所述弹簧的一端与所述套筒相连接，另一端与所述升降杆相连接；所述套筒扣合与所述升降杆上，且所述套筒背离所述升降杆的一端与所述压力感应部相连接。

7.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的磁控溅射台；

所述磁控溅射装置还包括磁控溅射腔室，所述磁控溅射台位于所述磁控溅射腔室内。