[发明专利]一种导热薄膜与应用

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜技术领域，具体是一种导热薄膜与应用。

背景技术

近年来随着科学技术的迅猛发展，使得仪器、设备的设计越来越明显的呈现出轻、薄、短、小以及高效化的特征。然而同时伴随的一个重要的问题是仪器设备在运行过程中产生了大量的热量，这些热量如果不及时排除，将会严重影响到电子器件的工作稳定性和安全可靠性。传统的散热材料主要是金属材料(如：银、铜、铝)，这些材料的密度较大、热膨胀系数高、热导率不够高(其中热导率较高的三种金属银、铜、铝的热导率分别为：430W/m·K、400W/m·K、238W/m·K)，所以需要发展新的高导热材料来满足现代工业、国防和现代科学技术发展的需要。

薄膜是一种薄而软的透明薄片，用塑胶、粘结剂、橡胶或其他材料制成，聚酯薄膜科学上的解释为：由原子、分子或离子沉积在基片表面形成的二维材料。薄膜被广泛应用于电子电器、机械、印刷等行业。如何制备出散热性能良好的薄膜材料，将其成功应用于功率器件散热领域中来是一个亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热薄膜与应用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种导热薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯80-160份、聚酰亚胺乳液10-80份、丙烯酸酯胶粘剂80-120份、交联剂0.05-0.5份、石墨烯10-110份、偶联剂0.1-2份、分散剂0-8份、丁酮110-180份、添加剂0.1-2份、甲苯110-170份。

作为本发明进一步的方案：所述添加剂为饱和树脂。

作为本发明进一步的方案：所述导热薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯85-155份、聚酰亚胺乳液12-75份、丙烯酸酯胶粘剂85-115份、交联剂0.08-0.4份、石墨烯15-105份、偶联剂0.2-1.5份、分散剂0-6份、丁酮115-175份、添加剂0.2-1.5份、甲苯115-165份。

作为本发明进一步的方案：所述导热薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯90-150份、聚酰亚胺乳液15-70份、丙烯酸酯胶粘剂90-110份、交联剂0.1-0.3份、石墨烯20-100份、偶联剂0.4-1.2份、分散剂0-4份、丁酮120-170份、添加剂0.5-1.2份、甲苯120-160份。

作为本发明进一步的方案：所述导热薄膜，它是通过以下步骤制得：将乙酸乙酯、聚酰亚胺乳液、丙烯酸酯胶粘剂、交联剂、石墨烯、偶联剂、分散剂、丁酮、添加剂、甲苯按照重量份称取后，在氮气氛围下800-3000℃的高温下烧结制得。

所述导热薄膜在电子设备上的应用。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明制备的导热薄膜可以作为一种传热、散热、均热材料，用于消除局部发热点，平滑温度梯度，其重量轻、厚度薄、韧性好，导热性能优良，可广泛应用于智能手机、平板电脑、LED照明设备、智能电视、摄像机、数码相机、半导体制造设备、汽车电子设备等领域。本发明所用的原材料来源广泛，成型工艺简单可控，易于大规模生产；所用设备极其简单，生产成本极低；适于工业化生产。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本发明实施例中，一种导热薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯80份、聚酰亚胺乳液10份、丙烯酸酯胶粘剂80份、交联剂0.05份、石墨烯10份、偶联剂0.1份、丁酮110份、添加剂0.1份、甲苯110份。

所述添加剂为饱和树脂。将乙酸乙酯、聚酰亚胺乳液、丙烯酸酯胶粘剂、交联剂、石墨烯、偶联剂、丁酮、添加剂、甲苯按照重量份称取后，在氮气氛围下800℃的高温下烧结制得。

经试验，本发明实施例的导热薄膜热导率为950W/m*K。

实施例2

本发明实施例中，一种导热薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯160份、聚酰亚胺乳液80份、丙烯酸酯胶粘剂120份、交联剂0.5份、石墨烯110份、偶联剂2份、分散剂8份、丁酮180份、添加剂2份、甲苯170份。

所述添加剂为饱和树脂。将乙酸乙酯、聚酰亚胺乳液、丙烯酸酯胶粘剂、交联剂、石墨烯、偶联剂、分散剂、丁酮、添加剂、甲苯按照重量份称取后，在氮气氛围下3000℃的高温下烧结制得。