[发明专利]一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺

说明书

一种晶片阻值保险性电阻器，包括：基板、电阻层、熔断层和导体；电阻层设置于基板上，且通过导体连接于电路中；熔断层覆盖于电阻层表面，且与导体连接。通过在晶片电阻上设置熔断层，使得晶片电阻既具线绕保险电阻器的保险功能，又可像常规的晶片电阻一样，进行自动化安装，提高了生产效率，有效的节约了成本。

技术领域

本发明涉及保险性电阻器的制造领域，尤其涉及一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺。

背景技术

线绕保险电阻器具有稳定的阻值及精度，同时可准确控制熔断时间和时间范围，是一种被广泛应用的具有双重功能的电阻，在通常情况下作为电阻使用，同时又可作为保险丝在过负荷时快速保护电路，在市场上得到广泛的应用。

线绕保险电阻器大多包括五部分：引线、镀锡铁盖、铜镍线、白棒和不燃涂料，在使用过程中采用人工安装方式，将引线两端焊接在电路中，生产效率低，人工成本较高。

鉴于上述现有的线绕保险电阻器在使用过程中存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺，使其更具有实用性。

发明内容

本发明中提供了一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺，通过在晶片电阻上设置熔断层，使得晶片电阻既具线绕保险电阻器的保险功能，又可像常规的晶片电阻一样，进行自动化安装，提高了生产效率，有效的节约了成本。

本发明的技术方案为：一种晶片阻值保险性电阻器，包括：

基板、电阻层、熔断层和导体；

电阻层设置于基板上，且通过导体连接于电路中；

熔断层覆盖于电阻层表面，且与导体连接。

进一步地，熔断层覆盖于电阻层表面具体为，电阻层包括上下两层，电阻层的上层中间部分设置有熔断间隙，熔断层下表面设置有伸入熔断间隙的突出部。

进一步地，导体设置于基板左右两侧，且每一侧均包括正面导体和背面导体，电阻层设置于两正面导体之间。

进一步地，熔断间隙范围为0.3~0.7mm。

一种晶片阻值保险性电阻器的生产工艺，包括以下步骤：

A、导体印刷：按照背面导体-正面导体的印刷顺序，分别在基板左右两侧印刷；

B、电阻层印刷：在两正面导体之间印刷，且分上下两层，其中上层印刷分左右两部分，且保证左右两部分之间的熔断间隙为0.3~0.7mm；

C、熔断层印刷：熔断层覆盖熔断间隙和电阻层表面，且与左右两侧的正面导体连接；

D、包封。

进一步地，电阻层印刷完成后，进行镭射修整，修整初始电阻值。

采用了上述技术方案后，本发明具有以下的有益效果：

1、在晶片电阻的基础上增加熔断层，熔断层材料随电流和/或电压的增大温度升高，因其熔点较低，熔断层融化，融化的熔断层对电阻层进行破坏，从而起到保险的作用，这样既具线绕保险电阻器的保险功能，又可像常规的晶片电阻一样，进行自动化安装，提高了生产效率，有效的节约了成本；

2、镭射修整是通过镭射光点切割电阻层，从而改变电阻层横截面积实现的，将熔断区设置在左右两侧的电阻层中间的间隙内，使得镭射修整较为简单；

3、将熔断层覆盖于电阻层上部，还能对电阻层起到保护作用。

附图说明