[发明专利]承载装置和涂胶设备有效

专利信息
申请号: 201710003213.3 申请日: 2017-01-03
公开(公告)号: CN106647172B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 丁振勇;张万鹏;王鹏;关江兵;陈国;张振宇;龚磊;韩亚军;张孟磊 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 姜春咸;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 承载 装置 涂胶 设备
【说明书】:

发明提供一种承载装置,包括用于承载基板的承载台,所述承载台内设置有多个贯穿所述承载台的气体通道;至少一部分所述气体通道内设置有滚珠,所述承载装置还包括驱动机构,用于驱动所述滚珠朝向所述承载台上的基板移动,以将基板撑起,且所述滚珠能够沿所述基板表面滚动。相应地,本发明还提供一种涂胶设备。本发明的承载装置更便于对基板进行对位。

技术领域

本发明涉及显示装置的制作领域,具体涉及一种承载装置和涂胶设备。

背景技术

阵列基板的制作过程中,需要涂覆光刻胶以进行光刻构图工艺。图1是现有的承载装置的示意图,承载台10内设置有多个通孔11。涂覆光刻胶之前,当基板20位置发生偏移时,吹气装置向通孔吹入氮气(N2),使得基板稍稍吹离承载台,然后利用对位件30对基板进行对位。在涂覆光刻胶时,抽真空装置与通孔11相连通,以将基板20吸附在承载台10上。进行对位时,基板20与承载台10表面存在一定的摩擦,长时间使用后会导致承载台10的表面产生镜面化,这种镜面化会使基板20与承载台10表面之间存在较大的粘合力,导致基板20不容易被通道中的气流顶起,也不容易被对位件30推动,从而造成对位失败率增大,需要人工现场处理,且存在破片的风险。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种承载装置和涂胶设备,以提高对位成功率。

为了解决上述技术问题之一,本发明提供一种承载装置,包括用于承载基板的承载台,所述承载台内设置有多个贯穿所述承载台的气体通道;至少一部分所述气体通道内设置有滚珠,所述承载装置还包括驱动机构,用于驱动所述滚珠朝向所述气体通道的顶部移动,以将所述承载台上的基板撑起,且撑起所述基板的滚珠能够在所述气体通道的顶部任意转动。

优选地,所述驱动机构包括升降杆,所述滚珠可转动地设置在所述升降杆的顶部,所述升降杆用于控制所述滚珠在所述气体通道内升降。

优选地,所述驱动机构包括吹气结构,所述吹气结构包括与所述气体通道连通的气孔,所述吹气结构用于通过其气孔向所述气体通道吹气,以通过气流将所述滚珠顶起。

优选地,所述气体通道包括同轴设置的第一通道部和第二通道部,所述第一通道部的底端与所述第二通道部的顶端相连,所述滚珠位于第一通道部内,所述第二通道部的顶端直径小于所述滚珠的直径。

优选地,所述第一通道部的顶端直径小于所述滚珠的直径,且所述滚珠的一部分能够从所述第一通道部的顶端开口露出。

优选地,所述第一通道部的内径由所述第一通道部的顶端至预定位置处逐渐增大,所述预定位置处的内径大于所述滚珠的直径,所述预定位置位于所述第一通道部顶端与所述第一通道部底端之间;

所述承载台的表面还形成有凹槽,所述凹槽用于将每相邻两个气体通道的第一通道部连通。

优选地,所述承载台包括第一本体和与所述第一本体可拆卸地连接的多个第二本体,所述第二本体与所述气体通道一一对应,所述第一通道部从其顶端至所述预定位置的部分贯穿所述第二本体,所述第一通道部的其余部分和所述第二通道部贯穿所述第一本体。

优选地,所述吹气结构包括离子风机。

优选地,每个所述气体通道内均设置有所述滚珠。

优选地,所述承载装置还包括设置在所述承载台上的位置检测器件和对位组件,所述位置检测器件用于检测基板的边缘位置;所述对位组件用于根据所述基板的边缘位置移动所述基板,以使所述基板位于预定区域内。

相应地,本发明还提供一种涂胶设备,包括上述承载装置。

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