[发明专利]芯片的图形尺寸检测方法

权利要求书

1.一种芯片的图形尺寸检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、形成前层图形，前层图形为被测量图形层的前一层图形，所述被测量图形层的每一个被测图形所对应的所述前层图形包括两个标记；

所述标记的宽度在尺寸测量设备的测量范围内；

两个所述标记的间距根据后续形成的所述被测图形进行设置，且两个所述标记设置在所述被测图形的两侧且不被所述被测图形覆盖；两个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距在所述尺寸测量设备的测量范围内；所述被测图形的尺寸在所述尺寸测量设备的测量范围外；

步骤二、形成所述被测量图形层；

步骤三、采用所述尺寸测量设备对各所述标记的宽度进行测量以及各所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距进行测量，根据所述被测图形对应的所述标记的宽度的测量值、两个所述标记的间距的版图设计值以及所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值计算得到所述被测图形的尺寸，使所述被测图形的尺寸的测量值的测量精度提高到所述尺寸测量设备对测量范围内的图形的测量精度范围内；

所述被测图形为线条，所述被测图形的尺寸为线条宽度；两个所述标记设置在所述被测图形的两侧外；各所述标记靠近对应的所述被测图形的侧面为内侧面，两个所述标记的间距为两个所述标记的内侧面之间的距离，各所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距为各所述标记的内侧面和对应的所述被测图形的侧面的距离；所述被测图形的尺寸的计算公式为：

A’=A+(A1-A1’)/2+(A2-A2’)/2；

B’=A’-B1’-B2’；

其中，A为两个所述标记的间距的版图设计值，A’为两个所述标记的间距的计算值， A1为第一个所述标记的宽度的版图设计值，A2为第二个所述标记的宽度的版图设计值，A1’为第一个所述标记的宽度的测量值，A2’为第二个所述标记的宽度的测量值； B1’为第一个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值，B2’为第二个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值；B’所述被测图形的尺寸的计算值；

或者，所述被测图形为线条间隔，所述被测图形的尺寸为线条间隔的宽度；两个所述标记设置在所述被测图形的两侧内；各所述标记靠近对应的所述被测图形的侧面为外侧面、另一侧面为内侧面，两个所述标记的间距为两个所述标记的内侧面之间的距离，各所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距为各所述标记的外侧面和对应的所述被测图形的侧面的距离；所述被测图形的尺寸的计算公式为：

A’=A+(A1+A1’)/2+(A2+A2’)/2；

B’=A’+B1’+B2’；

其中，A为两个所述标记的间距的版图设计值，A’为两个所述标记的外侧面之间的间距的计算值， A1为第一个所述标记的宽度的版图设计值，A2为第二个所述标记的宽度的版图设计值，A1’为第一个所述标记的宽度的测量值，A2’为第二个所述标记的宽度的测量值；B1’为第一个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值，B2’为第二个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值；B’所述被测图形的尺寸的计算值。

2.如权利要求1所述的芯片的图形尺寸检测方法，其特征在于：各所述标记的宽度的版图设计值为所述被测图形所需测量精度的4倍-12倍。

3.如权利要求1所述的芯片的图形尺寸检测方法，其特征在于：各所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的版图设计值为所述被测图形所需测量精度的4倍-12倍。

4.如权利要求3所述的芯片的图形尺寸检测方法，其特征在于：各所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的版图设计值小于所述被测量图形层对应的光刻工艺的最小分辨率，确保所述被测量图形层和所述前层图形间不会成像以避免形成小尺寸图形缺陷。

5.如权利要求1所述的芯片的图形尺寸检测方法，其特征在于：所述标记采用沟槽图形，以防止形成图形缺陷。

6.如权利要求5所述的芯片的图形尺寸检测方法，其特征在于：所述标记的沟槽内填充有和衬底光学性质不同的介质。