[发明专利]板对板连接器总成

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器产品技术领域，具体涉及一种用于两电路基板的板对板连接器总成。

背景技术

现今电子科技的快速发展，使得电子设备被广泛应用，电子设备内部会被设置多种不同功能的电路基板，以符合用户对于电子设备的各种功能需求。而射频信号线缆经常被设置在电子设备中传输电路基板间的信号，由于电子设备逐渐朝向轻薄方向设计，导致电子装置内部已无空间设置射频信号线缆，因此，遂有板对板连接器的发展，以在无须射频信号线缆的情况下，完成电路基板间射频信号的传输。

然而，近年来板对板连接器间的接合高度被不断地要求降低，如此会导致板对板连接器间的接触面积不足，从而造成板对板连接器间的接合力量不足，在受到外力冲击时板对板连接器间容易分开，而影响电子设备的正常运作，甚至造成电子设备的损坏。

因此，如何改良板对板连接器的结构，使板对板连接器间能够有效接合并平衡高度的降低，以解决上述种种问题，遂为业界需要解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种既可以降低高度、又能有效接合、能保证信号稳定传输、适用于轻薄化电子产品的板对板连接器总成。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种板对板连接器总成，用于一第一电路基板与一第二电路基板间的信号传输，包括：

一公端板连接器，包含：

一公端绝缘体，该公端绝缘体具有一公端绝缘体支撑部；

复数公端导体，该复数公端导体的两端分别具有一公端导体搭接部与一公端导体焊接部，各公端导体通过嵌入该公端绝缘体使公端导体搭接部跨设于该公端绝缘体支撑部，并使该公端导体搭接部外露于该公端绝缘体的前端，还使该公端导体焊接部延伸出该公端绝缘体的后端；其中，该公端导体焊接部焊接第一电路基板，该公端绝缘体支撑部对该公端导体搭接部提供支撑以维持该公端导体搭接部在该公端绝缘体中凸出的形体；

一公端屏蔽体，该公端屏蔽体嵌合该公端绝缘体，并环绕该公端绝缘体的周壁延伸，而环绕的区域为公端屏蔽区域；且具有一公端屏蔽体搭接部、一公端屏蔽体卡接部与一公端屏蔽体焊接部，其中，该公端屏蔽体焊接部焊接第一电路基板，该公端导体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的内部，而该公端屏蔽体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的外部；以及

一母端板连接器，包含：

一母端绝缘体，该母端绝缘体具有一母端绝缘体穿设部；

复数母端导体，该复数母端导体的两端分别具有一母端导体搭接部与一母端导体焊接部，各母端导体穿设进入该母端绝缘体穿设部，使该母端导体搭接部外露于该母端绝缘体的前端，还使该母端导体焊接部延伸出该母端绝缘体的后端，以令该母端导体焊接部焊接第二电路基板；以及

一母端屏蔽体，该母端屏蔽体嵌合该母端绝缘体，并环绕该母端绝缘体的周壁而延伸，且具有一母端屏蔽体搭接部、一母端屏蔽体卡接部与一母端屏蔽体焊接部，该母端屏蔽体焊接部焊接第二电路基板；其中，

该公端板连接器插接该母端板连接器，使所述公端屏蔽体卡接部卡接该母端屏蔽体卡接部，并使该公端导体搭接部搭接该母端导体搭接部，还使该公端屏蔽体搭接部搭接该母端屏蔽体搭接部，以令该公端板连接器与该母端板连接器电性连接。

进一步地，各母端导体还具有一母端导体卡合部，以卡合该母端绝缘体。

进一步地，所述母端导体卡合部为凸出于所述母端导体的一卡合块，母端绝缘体穿设部具有一卡合壁，通过该卡合块与卡合壁的结构配合使母端导体卡合该母端绝缘体。

进一步地，该母端屏蔽体环绕的区域为一母端屏蔽区域，该母端导体焊接部延伸至该母端屏蔽区域的外部，而该母端屏蔽体焊接部延伸至该母端屏蔽区域的外部。

进一步地，公端屏蔽区域大于该母端屏蔽区域。

优选地，该公端屏蔽体卡接部为至少一公端屏蔽体卡接槽，母端屏蔽体卡接部为至少一母端屏蔽体卡接块，通过公端屏蔽体卡接槽与母端屏蔽体卡接块的结构配合，使公端屏蔽体卡接部卡接母端屏蔽体卡接部。

优选地，所述公端屏蔽体卡接槽为分别设置于所述公端屏蔽体内周壁的复数公端屏蔽体卡接槽；所述母端屏蔽体卡接块为分别设置于所述母端屏蔽体外周壁的复数母端屏蔽体卡接块。

进一步地，所述公端导体分别具有一公端导体卡接部，所述母端导体分别具有一母端导体卡接部，通过该公端导体卡接部与该母端导体卡接部的结构配合，使该所述公端导体分别卡接该所述母端导体的其中一者。