[发明专利]一种半圆型靶材的加工方法

权利要求书

1.一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。

2.根据权利要求1所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述一种半圆型靶材的加工方法，具体包括以下步骤：

第一步：按照半圆型靶材成品尺寸要求进行坯料的切割加工，预留余量切割坯料，预留尺寸直径大于5mm；

第二步：将多片半圆两端用精密口钳装夹固定，将直角边平行放置于平面磨床，进行平面加工；

第三步：将两个半圆在工装上进行粘接成整圆，对整圆进行固定，外沿找正，对外圆尺寸按照磨外圆的普通加工工艺进行研磨加工；

第四步：加工完成后，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工；

第五步：研磨完成，工件进行清洗，检验，形成半圆型靶材。

3.根据权利要求2所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述第一步中切割使用水刀切割，预留尺寸直径大于10mm。

4.根据权利要求2所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述第一步中切割使用电火花线切割，预留尺寸直径大于5mm。

5.根据权利要求2所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述第三步中粘接为：采用加工好的铝制圆片，将半圆片在铝制圆片上用502胶进行粘接，将半圆组成整圆，然后用另一块铝制圆片在对面进行粘接，在机床上进行固定找正。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述最终加工出的半圆型靶材的加工精度直径+0.1mm，厚度小于0.03mm，粗糙度小于1.6。