[发明专利]一种金线莲田间快速繁殖方法有效

专利信息
申请号: 201710005338.X 申请日: 2017-01-04
公开(公告)号: CN106718925B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 谭嘉娜;陈月桂;罗剑飘;官锦燕;黄海英;罗青文 申请(专利权)人: 广州甘蔗糖业研究所湛江甘蔗研究中心
主分类号: A01H4/00 分类号: A01H4/00
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 李慧
地址: 524000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金线莲 田间 快速 繁殖 方法
【说明书】:

发明涉及一种金线莲田间快速繁殖的方法,属植物快繁技术领域;包括预留母株的保存、繁殖所用基质配比和消毒、繁殖插穗处理、合理扦插密植、栽植后日常管理和采收六个步骤;该技术通过宿根繁殖和室外扦插综合技术简化了金线莲繁殖流程,提高其繁殖效率,并可有效降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种植物快速繁殖方法,具体涉及一种金线莲田间快速繁殖方法,属于植物快速繁殖技术领域。

背景技术

金线莲(Anoectochilusroxburghii)为珍稀的兰科药用植物,具有多种显著的药用价值和保健功效。但由于金线莲的开发应用起步较晚,至今仍未能作为一味常用的中药材而得到更为广泛的应用。如何通过改善培育方法和提高繁殖技术,从而降低成本,提质增效,使得它能更大限度被广泛利用是需要解决的课题。

金线莲快繁技术研究主要体现在组培技术的开发和完善上,如CN101213942涉及组培一次成苗技术,CN103416305A涉及无激素组培和快繁方法,CN20121044259318涉及组培茎段繁殖方法,CN201310709608.7涉及果荚播种的组培繁殖方式,CN201310083379.2涉及组培过程中添加有机物提高繁殖率的方法,CN200910154637.5涉及茎尖和茎段组培繁殖方法。利用组培技术进行繁殖一直是植物工厂化生产的主要手段,属于资金和劳动密集型产业,人力物力耗费巨大,对于生长期较长的植物是一个非常好的繁殖途径;但对于金线莲等生长期短的植物,可以选择更为简洁快速的繁殖方法,通过避免组培繁殖途径降低成本的同时提高繁殖效率。

植物无性繁殖途径包括组培技术、室外扦插和压条等田间繁殖技术。目前为止,金线莲田间繁殖方法只见CN200810059998.7报道中涉及割茎留根再生种植方法,并且该发明涉及的是一种种植技术。金线莲生长习性:3至8月生长速度比较快,植株生长旺盛,株高、地径、鲜重都明显增加,进入9月份,金线莲生长逐渐变缓,植株顶端现花蕾,11月-12月金线莲开出白色小花。金线莲不适合压条,因此可以根据金线莲的生长季节,通过宿根繁殖和室外扦插技术是提高其繁殖效率的关键技术手段。

发明内容

本发明的目的是提供一种金线莲田间宿根繁殖和扦插繁殖的综合田间快繁方法,通过田间繁殖技术降低金线莲生产过程中繁殖成本,提高繁殖效率。

为实现上述发明的目的,本发明采取的技术方案如下:

1. 一种金线莲田间快速繁殖方法,包括如下步骤:

(1)母株保存

全株保存:于收获季节即9月至10月份,保留少部分植株不采收,留作翌年3月份繁殖材料;

宿根保存:于植株抽苔开花前收获地上部植株,保留茎基部一个茎节,采收后即时用链霉素喷施留用母株,一周后喷施磷酸二氢钾和氨基酸进行保苗管理;

(2)基质准备

基质配比:泥炭土、河沙、珍珠岩按照10:1:2配比进行配制栽培基质,或者使用新杉木木屑;

基质消毒:使用前置于阳光下日晒,随后每100公斤栽培基质中加入5~7.5公斤熟石灰或50%甲基托布津或30%链霉素拌匀,基质用清水拌匀,要求润而不湿,基质厚度为8~10cm;

(3)插穗处理

顶芽插穗:将枝条顶芽去叶,保留至2-3片叶子;

茎段插穗:将带腋芽枝条剪切长度为3~4cm茎段,去除叶片;

插穗预处理:剪切好的顶芽和茎段插穗用4000~5000倍链霉素浸泡30-60s,再用100ppm IBA和IAA浸泡5~15min;

(4)扦插密植

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