[发明专利]显示模组及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制备方法。

背景技术

目前的显示模组一般包括显示屏体以及控制该显示屏体内像素的驱动单元，驱动单元常被设置于覆晶薄膜(Chip On Film，COF)内。其中，覆晶薄膜还包括连接驱动单元的驱动端子，所述显示屏体包括连接像素的屏体端子，驱动端子和屏体端子一般通过热固化型异方导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)来实现邦定，异方导电膜内的导电粒子(即ACF粒子)来使得屏体端子和驱动端子电性连接，以使得驱动单元能够控制像素的显示状态。

然而，随着当前显示模组的分辨率逐渐提升，显示模组驱动端子和屏体端子的数量和密度都不断增加，这导致相邻驱动端子或相邻的屏体端子之间间距愈来愈小，相邻端子容易在导电粒子作用下发生短路，造成显示模组损坏。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种显示模组及其制备方法，以解决上述问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示模组，包括：

显示屏体，包括若干屏体端子；

覆晶薄膜，位于所述显示屏体上方，所述覆晶薄膜包括驱动单元以及与所述驱动单元电性连接的若干驱动端子，所述驱动端子与屏体端子对齐设置；

异方导电膜，位于所述显示屏体和覆晶薄膜之间，所述异方导电膜用于将对齐设置的所述屏体端子和驱动端子邦定成端子组，所述异方导电膜包括导电粒子，所述导电粒子用于使得所述端子组内屏体端子与驱动端子电性连接；

绝缘层，位于所述端子组面对相邻端子组的侧表面上。

在本发明实施例中，所述绝缘层包括位于所述屏体端子上的第一部分和位于驱动端子上的第二部分。

在本发明实施例中，所述屏体端子包括面对所对齐设置的驱动端子的顶面，所述第一部分延伸至部分的所述顶面。

在本发明实施例中，所述驱动端子包括面对所对齐设置的驱动端子的底面，所述第二部分延伸至部分的所述底面。

在本发明实施例中，所述绝缘层位于所述底面和顶面的两部分的间距小于所述导电粒子的直径。

在本发明实施例中，每个所述端子组均具有绝缘层。

在本发明实施例中，所述端子组排布于同一行，所述绝缘层位于各端子组的同一侧的侧表面上。

在本发明实施例中，所述绝缘层的厚度为2微米。

在本发明实施例中，所述显示模组为柔性显示屏模组。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示模组的制备方法，包括：

提供显示屏体，在显示屏体上形成若干屏体端子，所述屏体端子上覆盖有光刻胶层；

保留位于所述屏体端子的侧表面上的光刻胶层，所述屏体端子的侧表面被设置为面对相邻驱动端子；

提供覆晶薄膜，在所述覆晶薄膜上形成若干驱动端子，所述驱动端子上覆盖有光刻胶层；

保留位于所述驱动端子的侧表面上的光刻胶层，所述驱动端子的侧表面被设置为面对相邻驱动端子；

在所述显示屏体上方设置异方导电膜；

将所述覆晶薄膜设置于所述异方导电膜上方，所述覆晶薄膜内驱动端子与所述显示屏体内屏体端子对齐设置；

加热固化所述异方导电膜，以使得对齐设置的所述屏体端子和驱动端子邦定成端子组，所述端子组内屏体端子和驱动端子上光刻胶层配合形成绝缘层。

由以上本发明实施例提供的技术方案可见，本发明实施例所提供的显示模组及其制备方法，通过在端子组上面对相邻端子组的侧表面上设置绝缘层，在相邻端子组距离很近时，这两个端子组也不会被导电粒子短路，保证显示模组的安全。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中显示模组的侧视示意图。

图2为本发明实施例中显示模组的俯视示意图。

图3为本发明实施例中显示模组的制备方法的流程图。

具体实施方式