[发明专利]一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法在审
申请号: | 201710006065.0 | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN106711074A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 李世维;樊超;王新华;易熊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G02F1/13 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加工 设备 对位 控制 方法 | ||
1.一种基板加工设备,其特征在于,包括:
载台,用于承载待加工基板,所述待加工基板上设有对位标记,所述对位标记为遮光材质;
光源,设置于所述载台的一侧;
图像传感器,设置于所述载台的另一侧;
其中,所述光源用于朝向所述待加工基板发出光线,且所述光线经所述待加工基板到达所述图像传感器,以便所述图像传感器采集包含所述对位标记的图像;所述光源的照射区域至少将所述对位标记的外边缘包围在内。
2.根据权利要求1所述的基板加工设备,其特征在于,还包括控制器,用于将包含所述对位标记的图像与标准图像进行比对,并输出比对结果。
3.根据权利要求1所述的基板加工设备,其特征在于,所述光源的照射区域覆盖整个所述待加工基板,所述图像传感器用于采集整个所述待加工基板的图像。
4.根据权利要求1所述的基板加工设备,其特征在于,所述光源的照射区域覆盖部分所述待加工基板,部分所述待加工基板由所述对位标记以及包围所述对位标记的周边部分构成,所述图像传感器用于采集部分所述待加工基板的图像。
5.根据权利要求4所述的基板加工设备,其特征在于,所述待加工基板上的对位标记设置有至少两个,且分别设置于所述待加工基板的角部,所述光源以及所述图像传感器与所述对位标记的设置数量相同,每一个所述光源的照射区域对应于一个所述对位标记所在的待加工基板的角部,所述图像传感器对应地采集所述对位标记所在的待加工基板的角部的图像。
6.根据权利要求1-5任一项所述的基板加工设备,其特征在于,所述光源为红外光源。
7.根据权利要求6所述的基板加工设备,其特征在于,所述对位标记的尺寸与所述光源发出光波长处于相同数量级范围。
8.一种待加工基板的对位控制方法,其特征在于,所述待加工基板上设置有对位标记,所述对位标记为遮光材质,所述方法包括,
从所述待加工基板的一侧朝向所述待加工基板发出光线,使得所述光线经过所述待加工基板;
在所述待加工基板的另一侧,采集所述待加工基板上包含所述对位标记的图像;
其中,所述光线的覆盖区域至少将所述对位标记的外边缘包围在内。
9.根据权利要求8所述的对位控制方法,其特征在于,所述采集所述待加工基板上包含所述对位标记的图像之后,所述方法还包括,
将包含所述对位标记的图像与标准图像进行比对,并输出比对结果。
10.根据权利要求9所述的对位控制方法,其特征在于,当所述对位标记的尺寸与所述光波长处于相同数量级范围时,所述将包含所述对位标记的图像与标准图像进行比对,并输出比对结果包括,
将所述包含对位标记的图像进行处理,得到所述对位标记的中心点位置;
比对所述包含对位标记的图像中对位标记的中心点位置与所述标准图像中对位标记的中心点位置是否重合,并输出比对结果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造