[发明专利]一种大功率器件结构

权利要求书

1.一种大功率器件结构，其特征在于，包括

壳体，所述壳体为书本型长方体结构；其包括与散热装置接触的散热面，该散热面内部为电路板安装面；

直流母线槽体，该直流母线槽体设置在所述壳体顶端与所述电路板位置对应处；

所述直流母线槽体为安装在散热装置上，所述壳体在直流母线槽体安装位置预留空隙；

所述直流母线槽体包括端部母线槽体以及铜排；

所述端部母线槽体包括两条平行设置的用于放置铜排的铜排凹槽，铜排凹槽底部设置包含内螺纹的铜柱，该铜柱洞穿所述铜排凹槽底部；

所述铜排上设置有与铜柱位置相适应的通孔，该通孔用于将铜排通过螺栓固定在铜排凹槽底部上；

所述端部母线槽体的底端设置有凸起固定部，该凸起固定部上设置有固定凹槽，用于将端部母线槽体固定在指定设备上；

所述直流母线槽体包括两个分别位于两端的端部母线槽体和至少一个位于两个端部母线槽体之间的拼接母线槽体；

所述拼接母线槽体包括与所述端部母线槽体相同的铜排凹槽；

所述铜排的长度大于所述端部母线槽体的宽度和所述拼接母线槽体的宽度，从而，将铜排固定在拼接母线槽体中的铜排凹槽中时，所述拼接母线槽体会被所述铜排固定；

所述铜排为两层层叠结构；

所述铜排的两层层叠结构中靠近铜排凹槽表面的一层为第一铜排层，另外一层为第二铜排层；所述直流母线同时应用在两个独立器件单元时，用于两个独立器件单元的第一铜排层互相独立，互相不连接；采用铜排连接板搭接在两个独立器件单元的第一铜排层上，使得两个器件单元的直流母线互连。

2.如权利要求1所述的器件结构，其特征在于，所述直流母线槽体安装在壳体上。

3.如权利要求1所述的器件结构，其特征在于，所述铜柱伸出铜排凹槽底部表面0.3mm～0.7mm。

4.如权利要求1所述的器件结构，其特征在于，所述铜柱伸出端部母线槽体底面或拼接母线槽体底面部分为法兰结构。

5.如权利要求1所述的器件结构，其特征在于，所述直流母线槽体还包括盖片，所述盖片卡扣在所述铜排凹槽顶部，以防止铜排裸露。

6.如权利要求1所述的器件结构，其特征在于，所述端部母线槽体和拼接母线槽体的材料为含有玻璃纤维的尼龙。