[发明专利]一种电子封装用低成本高强氧化铝陶瓷基片的制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用低成本高强氧化铝陶瓷基片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

①球磨混合：将高纯氧化铝细粉浆料倒入至球磨罐中，加入球磨溶剂、3.0~10.0wt%的聚丙烯酸分散剂、3.0~10.0wt%的聚乙烯醇1788粘结剂、2.0~7.0wt%的聚乙二醇塑性剂、0.5~5.0wt%的D₅₀小于1.0μm且纯度大于99.9%的氧化锆或氮化硅增强剂，以及由SiO₂、Cr₂O₃、TiO₂和碱式碳酸镁构成的烧结助剂，在150r/min下球磨1.0~3.0h，得到球磨浆料；高纯氧化铝细粉浆料是15.0～30.0wt%的高纯氧化铝细粉、浆料溶剂以及表面修饰剂构成的；所述高纯氧化铝细粉的粒径为2.0±0.5μm、其铁杂质含量低于20ppm；所述表面修饰剂为PEO、PVP或六偏磷酸钠，用量为高纯氧化铝细粉的0.5~2.5wt%；所述烧结助剂中SiO₂用量为高纯氧化铝细粉质量的1.0~4.0wt%，Cr₂O₃用量为高纯氧化铝细粉质量的0.5~ 2.0wt%，TiO₂用量为高纯氧化铝细粉质量的0.5~2.0wt%，碱式碳酸镁用量为高纯氧化铝细粉质量的0.5~2.0wt%；

②流延成型：添加调节溶剂使得球磨浆料的黏度为90.0~150.0mPa·S，将其在真空度-0.09~0.05MPa下脱泡15~40min，刮刀高度为0.5~3.0mm，流延速度为0.3cm/s~1.5cm/s；在相对湿度为20%~60%、10~20℃下和氧气气流速度大于0且小于等于0.2m³/s条件下自然干燥12~48h，制备获得氧化铝陶瓷素坯；所述球磨溶剂、浆料溶剂以及调节溶剂均为水，或者均为无水乙醇；

③烧结：将氧化铝陶瓷素坯在氧气气流速度大于0且小于等于0.2m³/s、600.0℃~800.0℃温度下热处理2~4.0h，保持氧气气流环境接着在1200.0℃~1400.0℃下烧结3.0h，进一步在1600~1800.0℃下烧结2.0h，获得电子封装用低成本高强氧化铝陶瓷基片。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装用低成本高强氧化铝陶瓷基片的制备方法，其特征在于，所述高纯氧化铝细粉浆料的制备方法为：

（1）将平均粒径为30μm的氧化铝粉加入到气流粉碎仪中，在100~180Hz的条件下粉碎2.0~4.0h，得到粒径为2.0±0.5μm的氧化铝细粉；

（2）将上述氧化铝细粉、浆料溶剂及表面修饰剂在砂磨机中研磨搅拌1.0~4.0h，制得氧化铝浆料；

（3）将上述氧化铝浆料通入磁选机中，在0.5~1.0T的磁场强度下进行1~3次磁选，得到高纯氧化铝细粉浆料。