[发明专利]一种指纹识别装置的加工方法和指纹识别装置

权利要求书

1.一种指纹识别装置的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

将FPC与指纹识别芯片组装，制得指纹识别模组；

在盖板上开设盲孔，采用转印的方式将油墨印刷于所述盖板的盲孔内，使得所述盲孔中印刷有油墨层；

将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层，然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合，，制得半成品指纹识别装置；

将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化；

将高温固化后的半成品指纹识别装置与LCM模组组装，制得指纹识别装置。

2.如权利要求1所述的指纹识别装置的加工方法，其特征在于，所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化，具体为：将半成品的指纹识别装置在100-130摄氏度的环境中加热75-100min。

3.如权利要求2所述的指纹识别装置的加工方法，其特征在于，所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化，具体为：将半成品的指纹识别装置在110摄氏度的环境中加热90min。

4.如权利要求1所述的指纹识别装置的加工方法，其特征在于，所述将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层，然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合，制得半成品指纹识别装置的贴合环境温度为110-145摄氏度，贴合时间为30-120s。

5.如权利要求1所述的指纹识别装置的加工方法，其特征在于，所述将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层，然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合，制得半成品指纹识别装置的贴合环境温度为120-130摄氏度，贴合时间为60s。

6.如权利要求1所述的指纹识别装置的加工方法，其特征在于，所述将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层，然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合，制得半成品指纹识别装置之前还包括如下步骤：在所述盲孔内丝印指纹识别芯片的贴合图样轮廓。

7.如权利要求1所述的指纹识别装置的加工方法，其特征在于，所述粘合胶层为环氧树脂胶层。

8.一种指纹识别装置，其特征在于，包括盖板和指纹识别模组，所述盖板包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第二面上开设有用于安装所述指纹识别模组的盲孔，所述盲孔包括第三面和第四面，所述第三面与所述第一面平行，第四面由所述盖板的第二面朝向所述第三面延伸，所述第三面与所述第四面平滑过渡。

9.如权利要求8所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第三面与所述第四面之间的夹角为钝角。

10.如权利要求8所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别模组包括指纹识别芯片和FPC，所述指纹识别芯片通过粘合胶层与所述盲孔的第三面连接。