[发明专利]一种实现等距送苗的育秧盘

说明书

技术领域

本发明涉及用于培育秧苗的育秧盘设计，尤其是一种实现等距送苗的育秧盘。

背景技术

我国是一个农业大国，农业机械化的过程中，育苗是一个重要环节。水稻育秧一般采用秧盘进行。秧盘可分为平盘与穴盘，在秧苗育成后采用人工或机械插秧，为提高效率，降低人工成本，采用插秧机插秧是农业机械化的重要趋势。

插秧机采用的是平盘带土中小苗。传统平盘分为硬盘与软盘，硬盘坚固耐用，可反复育秧多年，价格昂贵；软盘强度低，四周盘壁较软，装土覆土后秧盘容易变形，育秧插秧效果较差，价格便宜。两者在插秧机插秧过程中存在以下问题：(1)需要预先通过复杂的拣秧机构将秧苗均匀稳定地送入插秧机构，导致机构复杂，维修困难；(2)实际生产时会出现秧苗漏拣、散台等问题，不能保证持续稳定地等距插秧。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明提供了一种实现纵向等距送苗的育秧盘。

本发明是通过以下技术手段实现上述技术目的的。

一种实现等距送苗的育秧盘，所述育秧盘上均匀设有多个育苗坑，育秧盘长边方向相邻的育苗坑之间设有褶皱，育秧盘上平行于长边方向设计了多条呈线性连续分布的穿透孔，所述穿透孔分布于育秧盘宽边方向相邻的育苗坑之间。

优选地，所述育秧盘为扁平的立体结构，高度设计为2.5cm，长度为50cm，宽度为25cm，所述育苗坑的高度为2.5cm，长度和宽度均为1.5cm。

优选地，所述穿透孔直径为1mm。

本发明的有益效果：

本发明所述育秧盘在送苗过程中沿线性分布的穿透孔被分割，育苗坑呈带状有序脱离育秧盘，脱离过程中育苗坑之间预留的褶皱被拉伸，保证相邻育苗坑之间距离一致，从而实现纵向等距送苗。本发明解决了现有送苗机构结构复杂、实现等距送苗困难的问题。

附图说明

图1为本发明所述一种实现纵向等距送苗的育秧盘的平面示意图。

图2为本发明所述育苗坑和褶皱的结构示意图。

其中：

1.皱褶；2.育苗坑；3.穿透孔。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施例对本发明作进一步的说明，但本发明的保护范围并不限于此。

如图1所示，本发明所述的一种实现等距送苗的育秧盘上均匀设有多个育苗坑2，育秧盘为扁平的立体结构，高度为2.5cm，长度50cm，宽度25cm，所述育苗坑2的高度为2.5cm，长度和宽度均为1.5cm，如图2所示，所述育秧盘长边方向相邻的育苗坑2之间设有褶皱1，所述褶皱1拉伸后长度为20cm，达到纵向等距送苗的目的，育秧盘上平行于长边方向设计了多条呈线性连续分布的穿透孔3，所述穿透孔3直径为1mm，所述穿透孔3分布于育秧盘宽边方向相邻的育苗坑2之间，在送苗过程中沿线性分布的穿透孔3被分割，育苗坑2呈带状有序脱离育秧盘，脱离过程中育苗坑2之间预留的褶皱1被拉伸，保证相邻育苗坑2之间距离一致，从而实现纵向等距送苗。

所述实施例为本发明的优选的实施方式，但本发明并不限于上述实施方式，在不背离本发明的实质内容的情况下，本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。