[发明专利]一种导电胶的剥离装置、贴附装置及贴附装置的控制方法有效
申请号: | 201710007858.4 | 申请日: | 2017-01-05 |
公开(公告)号: | CN106626717B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 张维;张卫本;牛鹏程;李宗鑫;桂龙;黄长青;王伟;徐超;梁璇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | B32B38/10 | 分类号: | B32B38/10;B32B41/00 |
代理公司: | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 朱琳爱义<国际申请>=<国际公布>=<进 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 剥离 装置 控制 方法 | ||
1.一种导电胶贴附装置的控制方法,所述导电胶贴附装置包括导电胶供给轮、半切断部件、贴附头和导电胶回收轮,所述贴附头与所述导电胶回收轮之间设置有剥离装置,所述剥离装置包括:检测部件、配有胶带的剥离机构以及分别与所述检测部件和所述剥离机构电连接的控制器,所述剥离机构具有剥离头,其中,所述控制器,用于控制料带的步进,并在所述检测部件确定检测到所述料带上存在残胶时,控制所述剥离机构带动所述胶带粘附所述残胶,以使所述残胶从所述料带上剥离,
所述胶带的宽度为所述料带宽度的5-10倍,且在所述胶带的长度垂直的方向上被划分多个粘附所述残胶的区域,其特征在于,所述控制方法包括:
在控制器为配合贴附头对导电胶进行贴附和半切断部件对导电胶进行切断时控制料带步进的过程中,检测部件实时检测所述料带上是否存在残胶;
当所述检测部件确定检测到所述料带上存在残胶之后,所述控制器在控制所述料带每次步进后,确定所述残胶的始端与剥离头之间的第一距离以及所述第一距离与下一次步进量之间的关系;
在确定所述第一距离小于下一次步进量时,将下一次步进量修正为所述第一距离进行步进,之后所述控制器控制所述剥离机构动作至所述胶带与所述料带上残胶接触;
按照修正前的下一次步进量与所述第一距离之差进行步进;
在所述胶带与所述残胶接触后,控制所述胶带与所述料带以相同速度步进,并在所述控制器控制所述料带每次步进后,确定所述残胶的末端与所述剥离头之间的第二距离以及所述第二距离与下一次步进量之间的关系;
在确定所述第二距离小于下一次步进量时,将下一次步进量修正为所述第二距离进行步进,之后所述控制器控制所述剥离机构动作至所述胶带与所述料带分离;
按照修正前的下一次步进量与所述第二距离之差进行步进;
所述控制器控制所述胶带转动设置长度。
2.如权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述检测部件实时检测所述料带上是否存在残胶包括:
采用光感传感器实时向所述料带发送光束并接收相应的反射光束;
所述光感传感器确定接收到的反射光束的反射值与预设阈值之间的关系;
在确定所述反射值大于所述预设阈值时,确定所述料带此处不存在残胶;
在确定所述反射值小于所述预设阈值时,确定所述料带此处存在残胶;
根据所述反射值小于所述预设阈值的时长,确定所述料带上存在所述残胶的位置和长度。
3.如权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述剥离机构还包括:设置在所述料带具有残胶一侧的胶带回路,与所述胶带回路连接的联动部件,以及设置在所述料带背离所述残胶的一侧且位置固定的砧板;其中,
所述胶带缠绕于所述胶带回路内部且在特定位置露出所述胶带回路,所述剥离头设置于所述胶带回路朝向所述料带的一侧,以支撑所述胶带露出于所述胶带回路的部分接触所述残胶;
所述砧板与所述胶带回路的特定位置相对而置;所述联动部件与所述控制器电连接,用于在所述控制器发送的电信号的控制下,带动所述胶带回路运动至露出所述胶带回路的胶带与所述料带上残胶接触,并使所述料带背离所述残胶的表面与所述砧板接触,或带动所述胶带回路运动至露出所述胶带回路的胶带与所述料带分离。
4.如权利要求3所述的控制方法,其特征在于,所述胶带回路,具体包括:胶带供给轮,第一导向轮,第二导向轮,胶带回收轮,分别设置在所述胶带供给轮处和所述胶带回收轮处的距离感应传感器,以及设置于所述料带背离所述砧板一侧的位置固定的两个固定杆;其中,
所述固定杆用于防止所述料带被所述剥离头带起;
所述胶带的一端固定于所述胶带供给轮,依次绕过的所述第一导向轮、所述剥离头和所述第二导向轮,另一端固定于所述胶带回收轮。
5.如权利要求4所述的控制方法,其特征在于,所述联动部件,还包括:与所述胶带供给轮连接的扭力限制器,以及与所述胶带回收轮连接的回收电机。
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