[发明专利]电子装置机壳有效

专利信息
申请号: 201710007905.5 申请日: 2014-02-19
公开(公告)号: CN106879206B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 吴仲庭;庄政洁;吕吉仁;朱俊龙;林建宏 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 机壳
【权利要求书】:

1.一种电子装置机壳,适用于一电子装置,其特征在于,包括:

金属外壳,具有内面以及相对于该内面的外面,且具有背部区域与至少一侧边区域,该内面为凹陷结构,且该金属外壳具有连通该内面与该外面的第一间隙与第二间隙;以及

第一非导体分隔件与第二非导体分隔件,分别配置于该第一间隙与该第二间隙,且该第一非导体分隔件与该第二非导体分隔件分别与该金属外壳的至少一侧边切齐。

2.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第一非导体分隔件配置于该金属外壳的该第一间隙中,并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域。

3.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第二非导体分隔件配置于该金属外壳的该第二间隙中,并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域。

4.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第一间隙与该第二间隙分别位于该金属外壳的相对两侧,并且至少部分地呈现平行。

5.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该金属外壳包括上盖、中盖和下盖,其中该第一间隙位于该上盖和该中盖之间,而该第二间隙位于该中盖和该下盖之间。

6.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第一非导体分隔件从该金属外壳的该内面延伸至该外面。

7.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第二非导体分隔件从该金属外壳的该内面延伸至该外面。

8.如权利要求5所述的电子装置机壳,其特征在于,该金属外壳还包括至少一连接端子。

9.如权利要求8所述的电子装置机壳,其特征在于,该连接端子形成于该金属外壳的该内面,且对应于该上盖及该下盖的区域。

10.如权利要求9所述的电子装置机壳,其特征在于,当该电子装置的其余构件配置在该电子装置机壳内时,该电子装置的其余构件透过该连接端子电性连接至该金属外壳。

11.如权利要求9所述的电子装置机壳,其特征在于,该上盖及该下盖经由该连接端子电性连接至该电子装置而形成天线区。

12.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第一非导体分隔件为条状结构。

13.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第二非导体分隔件为条状结构。

14.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,更包括在该金属外壳的该内面形成至少一个支撑结构。

15.如权利要求14所述的电子装置机壳,其特征在于,该至少一个支撑结构配置在该第一间隙上及/或该第二间隙上。

16.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第一间隙与该第二间隙将金属外壳区分成相邻但不接触的多个区域。

17.如权利要求16所述的电子装置机壳,其特征在于,该至少一个区域用于电性连接至该电子装置而形成天线区。

18.如权利要求8所述的电子装置机壳,其特征在于,还包括在该第二间隙上形成一个支撑结构,其中上盖可作为一个天线区,而通过该支撑结构彼此电性连接的中盖与下盖可作为另一个天线区。

19.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于,该第一间隙与该第二间隙将金属外壳完全分离。

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