[发明专利]环氧改性有机硅树脂、制造方法、固化性组合物和电子部件

说明书

本发明涉及环氧改性有机硅树脂、制造方法、固化性组合物和电子部件。本发明中，使用分子中具有3个或4个缩水甘油基和3个或4个(甲基)烯丙基的化合物得到的环氧改性有机硅树脂是新型的。包含该环氧改性有机硅树脂的固化性组合物固化为具有改善的耐热性和粘合性的膜。

相关申请的交叉引用

本非临时申请根据35 U.S.C.§119(a)要求于2016年1月7日在日本提交的专利申请No.2016-001921的优先权，由此通过引用将其全部内容并入本文。

技术领域

本发明涉及环氧改性有机硅树脂、该有机硅树脂的制备方法、包括该有机硅树脂的固化性组合物、和包括该组合物的电子部件。

背景技术

半导体技术中近来的趋势是朝着具有更大直径和减小的厚度的晶片发展。因此，需要具有更高功能的树脂材料以满足对减小的尺寸和更高精度的电子材料的需求。由于它们的粘合性、耐热性和耐湿性，环氧系材料常常用作半导体设备和电子部件用的树脂材料。希望对具有粘合性、耐热性和耐湿性的环氧树脂和酚醛树脂赋予有机硅的绝缘性和柔性。专利文献1提出用有机硅对含有(甲基)烯丙基的环氧化合物进行改性。但是，在分子中具有至少三个缩水甘油基和至少三个(甲基)烯丙基的化合物的反应尚属未知。

专利文献2公开了由下式表示的、具有环氧基和烯丙基的化合物：

其可由Nippon Kayaku Co.,Ltd.以RE-810NM的商品名商购得到。通过将该化合物上的烯丙基连接而形成的聚合物为直链型，因此暴露于高温气氛时耐热性和结合强度差。

引用文献列表

专利文献1：JP-A S62-084147

专利文献2：JP-A H11-130838

发明内容

本发明的目的在于提供通过使用特定的环氧化合物从而克服了上述问题的环氧改性有机硅树脂及其制备方法、包括该有机硅树脂的固化性组合物、和包括固化状态的该组合物的电子部件。

本发明人已发现：具有通式(1)的环氧改性有机硅树脂是有用的，

其中R¹、R²、P、n、Q-X-R、S-Y-S'、A、B和C如下所定义；并且包括该环氧改性有机硅树脂的固化性组合物固化为在暴露于高温气氛时具有耐热性和粘合性的产物。

一方面，本发明提供由通式(1)表示的具有3,000-500,000的重均分子量的环氧改性有机硅树脂：

其中R¹为三价或四价的C₃-C₂₀烃基，R²为氢或甲基，n为3或4，A为0.05-0.6的数，B为0.3-0.8的数，C为0-0.6的数，A+B+C＝1；Q-X-R独立地为下式(2)、(3)或(4)的有机基团：

其中R³独立地为取代或未取代的C₁-C₈一价烃基，R⁴独立地为C₁-C₈一价烃基，R⁵为C₁-C₁₅二价烃基，m1为1-1,000的正数，m2为0-998的数；S-Y-S'独立地为下式(5)、(6)、(7)或(8)的有机基团：