[发明专利]一种双组份快速低温固化导电胶

权利要求书

1.一种双组份快速低温固化导电胶，其特征在于，按质量份数计由以下组分组成：

导电胶组份A：包括镀银铜粉180~200份，环氧树脂100份，非活性稀释剂10~15份；

导电胶组份B：包括镀银铜粉180~200份、活性稀释剂10~15份、固化剂20~30份、促进剂10~20份、流平剂或消泡剂5份；

所述镀银铜粉为三次镀银铜粉，其制备包括以下步骤：

（1）先将铜粉、次亚磷酸钠、聚乙烯吡咯烷酮加入去离子水中，配制成含有铜基材的还原液A，加入氨水调节其pH值；

（2）然后将硝酸银、乙二胺四乙酸二钠加入去离子水中配制成氧化液B；

再将氧化液B缓慢加入还原液A中，升温至50℃，反应20min后，用离心机分离出一次镀银铜粉；以一次镀银铜粉为基材重复以上镀银步骤两次，制备出三次镀银铜粉，并经过洗涤、离心分离后的镀银铜粉经真空干燥后存储、备用。

2.根据权利要求1所述的双组份快速低温固化导电胶，其特征在于，所述环氧树脂为凤凰牌环氧树脂E51；非活性稀释剂为丙酮、苯乙烯、甲苯；活性稀释剂为1,4-丁二醇二缩水甘油醚；固化剂为二甲基苯胺、甲基四氢邻苯二甲酸酐、乙二胺的一种或几种；促进剂为三乙醇胺；流平剂为邻苯二甲酸二丁酯。

3.根据权利要求1所述的双组份快速低温固化导电胶，其特征在于，所述铜粉选用超细铜粉，直径为80nm，是通过直流电弧等离子法制备法而得。

4.根据权利要求1所述的双组份快速低温固化导电胶，其特征在于，所述铜粉在使用之前先以稀硫酸超声处理去除表面氧化物，去离子水清洗表面的酸后将铜粉真空干燥。

5.根据权利要求1所述的双组份快速低温固化导电胶，其特征在于，步骤(1)所述次亚磷酸钠浓度为1.2～20.6g/L；聚乙烯吡咯烷酮的含量为铜粉质量的10～30%。

6.根据权利要求1所述的双组份快速低温固化导电胶，其特征在于，步骤(2)所述硝酸银浓度为1.2～20.6g/L。

7.一种权利要求1所述双组份快速低温固化导电胶的制备方法，其特征在于，将镀银铜粉一部分加入环氧树脂中，同时添加非活性稀释剂制备出导电胶组份A；另一部分镀银铜粉加入活性稀释剂、固化剂、促进剂、流平剂或消泡剂制备出导电胶组份B；经高速机械搅拌后分开存储，使用时将A、B组分混合均匀涂覆于基板，低温加热快速固化。

8.一种涂覆了权利要求1所述双组份快速低温固化导电胶的导体，其特征在于，将导电胶组份A和导电胶组份B组分按1:1的比例混合搅拌后涂覆在载玻片上，形成厚度为0.2mm，直径25mm的导电层，置于鼓风干燥箱中加热到150℃～200℃固化30min后得到导体。

9.一种涂覆了权利要求1所述双组份快速低温固化导电胶的导体，其特征在于，将导电胶组份A和导电胶组份B组分按1:1的比例混合搅拌后涂覆于两片不锈钢金属片搭接面上，金属片长100mm，宽25mm，厚度为2mm，搭接面长12.5mm，置于鼓风干燥箱中加热到150℃～200℃固化30min后得到导体。