[发明专利]FPC易板翘类电子组件的焊接工艺

说明书

技术领域

本发明属于SMT焊接工艺技术领域，尤其涉及一种FPC易板翘类电子组件的焊接工艺。

背景技术

现有FPC设计排版微连接点数量过少易造成板翘，此类电子组件的焊接方式为借助底板贴合单面PI胶带。该方式在制品焊接后易造成产品使用功能性异常，出现无法导通及短路的现象；焊接组件底部时因不平整导致批量性空焊及浮高不良；大部分FPC设计排版连接点不足或板过薄必然会出现板翘现象，FPC板翘会直接影响到设备无法识别FPC的光学点导致识别无法正常作业；板翘易造成成品加工贴合附加物时偏移及皱褶问题，冲型偏移及毛边的风险；克服板翘类电子组件贴板时需加贴若干单面PI胶带或开立盖板加压，造成材料的浪费以及成本增加。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，从而实现防止空焊浮高不良和FPC设备识别不良问题，从而提升焊接品质。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，包括以下步骤：

S1，通用底座上卡接放置磁性载具，磁性载具的内周具有凹槽，凹槽内粘贴高温双面胶带，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；

S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片取出通用底座将其放入印刷机中，在磁性钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；

S3，印刷完成后的FPC易板翘类电子组件连同磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；

S4，贴片完成后，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片放入回焊炉中进行回流焊；

S5，完成回流焊后，取出磁性载具连同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片冷却0.5-2min。

具体的，所述通用底座的对角设有卡接所述磁性载具的卡槽。

具体的，所述通用载具的两侧开设有易于取卸所述磁性载具的开口避空位。

具体的，所述磁性底板开设有与所述FPC易板翘类电子组件对应的定位孔。

与现有技术相比，本发明FPC易板翘类电子组件的焊接工艺的有益效果主要体现在：在磁性载具的设计阶段增加可容置磁性底板和磁性钢片的凹槽，防止磁性钢片在使用过程中因持续经过高温导致变形的问题；磁性底板保证FPC易板翘类电子组件焊接面的平整性，磁性钢片辅助对FPC易板翘类电子组件焊接点周边进行加压，压力作用焊接点以外区域，使得整体保持平整；在磁性底板设置若干定位孔，使多种FPC易板翘类电子组件通用，实用性强；出回焊炉后，无需增加额外的揭板流程，磁性钢板和磁性底板分离后直接将焊接后的FPC易板翘类电子组件取下即可，方便快捷，提高焊接效率。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

本实施例是FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，包括以下步骤：S1，通用底座上卡接放置有磁性载具，磁性载具的内周具有凹槽，凹槽内粘贴高温双面胶带，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片取出通用底座将其放入印刷机中，在磁性钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，印刷完成的后FPC易板翘类电子组件连同磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，贴片完成后，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片放入回焊炉中进行回流焊；S5，完成回流焊后，取出磁性载具连同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片冷却0.5-2min。

FPC易板翘类电子组件是由于FPC排版设计微连接点数量过少造成的板翘。通用底座为方形结构，通用底座的对角设有卡接磁性载具的卡槽，通用载具的两侧开设有易于取卸磁性载具的开口避空位。磁性底板的对角设有与FPC易板翘类电子组件对应的定位孔。