[发明专利]一种伸缩接头封隔元件用橡胶材料及其制备方法

权利要求书

1.一种伸缩接头封隔元件用橡胶材料，其特征在于：包括氢化丁腈橡胶、羧基丁腈橡胶、短纤维、炭黑、耐磨填料、增塑剂、防老剂 、硫化剂、硫化促进剂和硫化活性剂。

2.如权利要求1所述的伸缩接头封隔元件用橡胶材料，其特征在于：所述材料中各组分的含量为：氢化丁腈橡胶50-90份、羧基丁腈橡胶10-50份、短纤维5-15份、炭黑30-100份、耐磨填料5-25份、增塑剂5-20份、防老剂2-6份、硫化剂0-2份、硫化促进剂 2-5份、硫化活性剂 3-10份。

3.如权利要求2所述的伸缩接头封隔元件用橡胶材料，其特征在于：所述氢化丁腈橡胶中丙烯腈含量为34-44%，残余双键含量4-15%，100℃下门尼粘度即ML1+4 100℃为50-100；

所述氢化丁腈橡胶包括Zeptpol 1020、Zeptpol 1020L、Zeptpol 2030H、Zeptpol 2030L、德磐3446或德磐4367。

4.如权利要求2所述的伸缩接头封隔元件用橡胶材料，其特征在于：所述羧基丁腈橡胶中羧基含量为5-10%；

所述羧基丁腈橡胶包括Nipol NX775、Nipol 1072、NipolDN531、德磐 VP KA8889。

5.如权利要求2所述的伸缩接头封隔元件用橡胶材料，其特征在于：所述增塑剂为聚酯类增塑剂，平均分子量≥3000；

所述增塑剂包括PARAPLEX A-8200（聚酯己二酸类）、SUPRMIX® PARAPLEX® A-8600（聚酯己二酸类）、PARAPLEX®G-40（聚酯己二酸类）、SUPRMIX® PARAPLEX® G-25 (癸二酸丙二醇酯类)。

6.如权利要求2所述的伸缩接头封隔元件用橡胶材料，其特征在于：所述短纤维为对位芳纶浆粕短纤维、聚酯短纤维的一种或一种以上；

所述炭黑包括N234（中超耐磨炭黑）、N330（高耐磨炭黑）、N550（快压出炭黑）、DZ-13（低滞后炭黑）、天然气半补强炭黑的一种或多种混合物；

所述耐磨填料包括二硫化钼、聚四氟乙烯、石墨的一种或多种混合物；

所述硫化剂包括硫磺、DTDM、DCP的一种或一种以上；

所述硫化促进剂包括TMTD、CBS、NOBS的一种或一种以上。

7.一种实现权利要求1所述的伸缩接头封隔元件用橡胶的制备方法，其特征在于：制备步骤为：（一）按比例称取氢化丁腈橡胶、羧基丁腈橡胶、硫化活性剂、短纤维、炭黑、耐磨填料、防老剂、增塑剂，顺序投入到密炼机中按照常规炼胶法进行常规混炼，出片后在开炼机上薄通；（二）将薄通后胶料投入密炼机中，加入硫化剂、硫化促进剂，混炼均匀后出片，常温放置；（三）将混炼胶进行回炼，然后进行硫化成型，制得橡胶伸缩接头封隔元件。

8.如权利要求7所述的伸缩接头封隔元件用橡胶的制备方法，其特征在于：所述常规混炼的时间为10-20min，混炼温度为50-90℃，在开炼机上薄通的次数为8-15遍，常温放置的时间为16 h以上。

9.如权利要求7所述的伸缩接头封隔元件用橡胶的制备方法，其特征在于：所述硫化成型采用模压或移模注压硫化成型工艺；硫化体系为低硫高促硫化体系、无硫硫化体系或过氧化物/硫磺复合硫化体系。

10.如权利要求9所述的伸缩接头封隔元件用橡胶的制备方法，其特征在于：所述硫化成型工艺为：一段硫化温度160-180℃，硫化时间为1-4h；二段硫化温度为150-170℃，3-6h。