[发明专利]导电表面的电改性

权利要求书

1.一种用于电改性部件(14)的导电表面(12)的设备(16)，其包括：

具有掩模图案(28)的模板(26)；

配置为捕获电解质的保持器(30)，所述保持器被连接至所述模板；和

牺牲金属(24)，其连接至所述模板和所述保持器以形成集成组件，所述模板被放置在所述集成组件中以(a)接触所述部件的所述导电表面，和(b)当具有预定极性的电力被施加在所述牺牲金属和所述导电表面之间时通过所述掩模图案在所述电解质和所述导电表面之间建立电接触，

其中所述模板(26)、所述保持器(30)和所述牺牲金属(24)被非导电框架(32)机械地连接，所述牺牲金属被部分地嵌入所述非导电框架中，一部分所述牺牲金属被暴露并且被放置以接触所述部件(14)的所述导电表面(12)。

2.根据权利要求1所述的设备(16)，其中当被施加至所述牺牲金属(24)时所述预定极性是负的。

3.根据权利要求1所述的设备(16)，其中当被施加至所述导电表面(12)时所述预定极性是负的。

4.根据权利要求1所述的设备(16)，其中所述保持器(30)是一种或多种吸收性材料。

5.一种用于电改性部件(14)的导电表面(12)的方法，其包括：

提供电改性设备(16)，其包括具有掩模图案(28)的模板(26)、捕获电解质的保持器(30)、牺牲金属(24)和非导电框架(32)，所述非导电框架(32)将所述模板、所述保持器和所述牺牲金属保持在一起作为集成组件；

放置所述设备的所述模板以与所述导电表面接触；

在所述牺牲金属和所述导电表面之间施加具有预定极性的电力，所述模板通过所述掩模图案在所述电解质和所述导电表面之间建立电接触；和

通过电蚀刻所述导电表面和在所述导电表面上电沉积金属的一种使得电改性所述导电表面，

其中所述牺牲金属被部分地嵌入所述非导电框架中，一部分所述牺牲金属被暴露并且被放置以接触所述部件(14)的所述导电表面(12)。

6.根据权利要求5所述的方法，其中当被施加至所述牺牲金属(24)时所述预定极性是负的。

7.根据权利要求5所述的方法，其中当被施加至所述导电表面(12)时所述预定极性是负的。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述导电表面(12)是金属表面。

9.根据权利要求5所述的方法，其中所述导电表面(12)是金属包层复合表面。

10.根据权利要求5所述的方法，其中所述导电表面(12)是复合部件的部分金属表面。

11.根据权利要求5所述的方法，其中所述导电表面(12)是复合部件的导电表面。

12.根据权利要求5所述的方法，其中所述部件(14)是已安装的。