[发明专利]一种高介电性能挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，该覆铜板由聚合物绝缘基膜、液晶聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，聚合物绝缘基膜是聚酰亚胺膜，厚度为5-100μm，液晶聚合物胶粘层是液晶环氧树脂为基体的胶粘剂，厚度为5-50μm，金属箔是压延铜箔，厚度为5-100μm，具体制备方法如下：

（1）合成液晶环氧树脂，将对羟基苯甲酸，对苯二酚，甲苯，浓硫酸，加入装有分水器和氮气装置的反应釜中，在氮气保护下，加热回流反应8-10h，冷却过滤，产物在60-80℃真空干燥5-10h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯，然后加入环氧氯丙烷，四甲基氯化铵，在氮气保护下，升温到70-80℃，反应10-12h，降温至 60℃，再加入NaOH水溶液，继续反应5-8h，停止反应，冷却过滤，产物在60-80℃真空干燥5-10h，得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚；

（2）制备液晶环氧树脂胶粘剂，将上述得到的对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚用有机溶剂溶解，然后加入固化剂，对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚与固化剂的质量比范围为1：0.02-0.08，搅拌30min至体系完全均匀，即制得液晶环氧树脂胶粘剂；

（3）将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，然后快速干燥去除溶剂，接着将聚酰亚胺膜与压延铜箔用热辊在150℃连续压合，最后置于150-180℃的烘箱中固化1-3h，即可得到高介电性能挠性覆铜板。

2.根据权利要求1所述的高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，对羟基苯甲酸、对苯二酚、甲苯、环氧氯丙烷、四甲基氯化铵、NaOH水溶液的质量比范围为1：0.5-0.8：2.6-3.0：1.5-2.0：0.002-0.005：0.2-0.7。

3.根据权利要求1所述的高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，对羟基苯甲酸、对苯二酚、甲苯、环氧氯丙烷、四甲基氯化铵、NaOH水溶液的质量比范围为1：0:5-0.6：2.7-2.9：1.6-1.8：0.003-0.004：0.3-0.5。

4.根据权利要求2所述的高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，NaOH水溶液的浓度范围为30%-60%。

5.根据权利要求4所述的高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，NaOH水溶液的浓度范围为为40%-50%。

6.根据权利要求1所述的高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚与有机溶剂的质量比范围为1：0.8-1.5。

7.根据权利要求1所述的高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚与有机溶剂的质量比范围为1：0.9-1.1。

8.根据权利要求1所述的高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所选用的有机溶剂为丙酮、氯仿、四氢呋喃、石油醚、乙醚、二氯甲烷、乙酸乙酯、乙醇、二氧六环、二甲基甲酰胺中的一种。

9.根据权利要求1所述的高介电性能挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚与固化剂的质量比范围为1：0.04-0.06，所述的固化剂是二氨基二苯甲烷和二氨基二苯砜中的一种或两种的混合物。