[发明专利]印刷电路板

说明书

本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

近年来，电子产品的小型化、薄型化和外形涉及的重要性越来越增加。为实现满足这些要求的电子产品，插入到电子产品的内部的印刷电路板的重要性正在突出。对了应对电子产品的小型化以及薄型化，作为插入到电子产品的基板而使用硬-柔性印刷电路板。硬-柔性印刷电路板被区分为硬性部分和柔性部分，其中，硬性部分是为了在较窄的区间实现有效的布置而贴装传感器及部件的部分；柔性部分是作为弯曲部的部分。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献0001)美国公开专利第2008-0014768号

发明内容

本发明的目的在于提供一种平整度得到改善的印刷电路板。

根据本发明之一方面，提供一种印刷电路板，包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。

根据本发明之另一方面，提供一种印刷电路板，包括：第一柔性绝缘层；第一金属图案，形成于所述第一柔性绝缘层的上下表面；第一硬性绝缘层，以暴露所述第一柔性绝缘层的一部分的方式层叠于所述第一柔性绝缘层的上下表面；第二金属图案，形成于所述第一硬性绝缘层的下部；第三金属图案，形成于所述第一硬性绝缘层的上部，其中，所述第二金属图案的刚度大于所述第三金属图案的刚度。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的印刷电路板的图。

图2是示出根据本发明的另一实施例的印刷电路板的图。

图3至图11是示出根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法的图。

符号说明

110：第一柔性绝缘层 120：第一金属图案

130：第一硬性绝缘层 140：第二金属图案

150：第三金属图案 160：第二柔性绝缘层

170：第四金属图案 180：第二硬性绝缘层

190：覆盖层 SR：阻焊剂

V1：第一通道 V2：第二通道

V3：第三通道 V4：第四通道

V5：第五通道

具体实施方式

在本文中将参照附图对根据本发明的印刷电路板的实施例进行详细的说明，而且在参照附图进行说明的过程中，针对相同或对应的要素将赋予相同的附图标号，并省略重复的说明。

此外，所使用的诸如“第一”、“第二”之类的术语仅仅是用于将相同或对应的构成要素区别的识别标号，而相同或相应的构成要素并不会受“第一”、“第二”等术语的限制。

此外，在各个构成要素之间的接触关系中，所谓的“结合”不仅表示各个要素之间的直接的物理接触的情况，还将会以包括各个构成要素还分别与其他构成部分接触的情况的概念而被使用。

印刷电路板