[发明专利]一种化学机械研磨装置及化学机械研磨方法有效

专利信息
申请号: 201710014426.6 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN108284383B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 史超;赵雪峰;贾海卫 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械 研磨 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:

研磨浆供给臂,所述研磨浆供给臂设置有研磨浆喷嘴,用以喷洒研磨浆至研磨垫;

所述研磨浆供给臂上还设置有高压空气喷嘴,用以向所述研磨垫喷洒高压空气,以去除所述研磨垫上残留的去离子水;所述研磨浆供给臂的底部为倒梯形的立体棱柱结构,所述研磨浆喷嘴设置在所述倒梯形的立体棱柱结构的底面上,所述高压空气喷嘴设置在所述倒梯形的立体棱柱结构的外侧面上。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述高压空气喷嘴包括沿所述研磨浆供给臂长度方向上设置为一列的数个高压空气喷嘴。

3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述高压空气喷嘴为扇形雾化高压空气喷嘴。

4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述高压空气喷嘴设置为相对所述研磨浆供给臂底面具备40~50°倾角的喷嘴。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述研磨浆喷嘴为研磨浆低压雾化喷嘴。

6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述研磨浆低压雾化喷嘴包括沿所述研磨浆供给臂的长度方向上设置为一列的数个第一研磨浆低压雾化喷嘴和设置在所述研磨浆供给臂端部的数个第二研磨浆低压雾化喷嘴。

7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述研磨浆供给臂上还设置有去离子水喷嘴,用于喷洒去离子水至所述研磨垫。

8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述去离子水喷嘴为去离子水高压雾化喷嘴。

9.如权利要求8所述的装置,其特征在于,所述去离子水高压雾化喷嘴包括沿所述研磨浆供给臂的长度方向上设置为一列的数个去离子水高压雾化喷嘴。

10.一种化学机械研磨的方法,其特征在于,使用如权利要求1-9任意一项所述的化学机械研磨装置进行,所述方法包括:

提供待研磨的晶圆;

向研磨垫的表面喷洒高压空气,以去除所述研磨垫上残留的去离子水;

向所述研磨垫上提供研磨浆;以及

对所述晶圆进行研磨。

11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述研磨浆为低压雾化研磨浆。

12.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法还包括在研磨结束后向所述研磨垫提供去离子水,以清理研磨垫表面残留物。

13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述去离子水为高压雾化去离子水。

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