[发明专利]气密密封的层压膜封装的硬盘驱动器

说明书

气密密封的硬盘驱动器(HDD)利用层压膜外壳气密密封其内的HDD。层压膜外壳可由气密密封在HDD周围的热密封剂层、抑制气体从层压膜外壳内逃逸的阻挡层以及保护热密封剂和阻挡层的膜表面保护层构成。实施例可包括热密封剂层、阻挡层以及膜表面保护层，热密封剂层包括诸如聚丙烯的热塑性聚合物，阻挡层包括诸如铝的金属，膜表面保护层包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯的热塑性聚合物。

技术领域

本发明的实施例可总体上涉及硬盘驱动器，并且特别地涉及用于气密密封硬盘驱动器的层压膜的用途。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储装置，容纳在保护外壳中且保存数字编码数据在具有磁性表面的一个或多个圆形磁盘上。在HDD运行时，每个磁记录盘由主轴系统快速旋转。数据采用读写头从磁记录盘读取且写入到磁记录盘，读写头由致动器定位在盘的特定位置之上。读写头利用磁场从磁记录盘的表面读取数据且将数据写入到磁记录盘的表面。读头利用通过线圈的电产生磁场。电脉冲以正负电流的不同模式发送到写头。写头的线圈中的电流在磁头和磁盘之间的间隙上感应磁场，其进而磁化记录介质上的小区域。

HDD制作为其内气密密封氦气。此外，比空气轻的其它气体预期用于置换密封的HDD中的空气。在氦环境下密封和操作HDD有各种益处，例如，因为氦的密度是空气的七分之一。因此，在氦中操作HDD降低了作用在旋转盘堆叠体上的阻力以及由磁盘主轴使用的机械功率。此外，在氦中操作降低了磁盘和悬架的震颤，通过使数据磁道间距更小、更窄允许磁盘设置为靠近在一起且增加面密度(可保存在磁盘表面的给定面积上的信息位数的量度)。氦的低剪切力和较高效热传导也意味着HDD将运行得较冷且发出较小的噪声。HDD的可靠性也由于湿度低，对海拔高度和外部压力变化较不敏感，没有腐蚀性气体或污染物而提高。

要求气密密封内部体积的电子系统(例如，比空气轻的气体填充、密封的HDD)需要防止产生通过HDD外壳的薄壁部分的泄漏通道的方法，例如盖和连接盖的对应的外壳基部。一种办法是利用两个盖，一个典型地为用紧固件连接到基部但没有气密密封的HDD盖(“第一盖”)，另一个盖(“第二盖”)在第一盖之上焊接到基部，例如通过激光焊接。然而，涉及激光焊接第二盖到基部的密封方法在批量生产HDD的情况下是相对高成本的工艺。

另外，气密密封的电子系统需要连接电线通过外壳的方式。这可能用密封的电连接器或者电“馈通”实现。气密密封这样电馈通的一个方法是在馈通的边界周围靠近馈通与HDD外壳基部交界附近实施焊接。然而，这样的焊接工艺可能是批量生产HDD情况下的高成本的工艺。连接电线通过气密密封HDD外壳的另一种方法可能涉及布线柔性电缆组件(或“柔性电缆”)直接通过外壳中的开口。然而，该方法可能带来实现鲁棒气密密封的挑战。

这部分中描述的任何方法是可追求的方法，但是不必是先前设想或追求的方法。因此，除非另有表示，不应假定这部分描述的方法的任何一个仅因为它们包括在该部分中而认定为现有技术。

发明内容

本发明的实施例总体上针对于一种硬盘驱动器(HDD)，其中层压膜外壳用于气密密封其内的HDD。层压膜密封可包括(a)热密封剂层，气密密封在HDD周围，(b)阻挡层，抑制气体从层压膜外壳内逃逸(或外泄)到层压膜外壳之外，以及(c)膜表面保护层，保护热密封剂和阻挡层。

实施例可包括：热密封剂层，包括热塑性聚合物，例如聚丙烯，作为非限定示例；阻挡层，包括金属，例如铝，作为非限定示例；以及膜表面保护层，包括热塑性聚合物，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯，作为非限定示例。

发明内容中讨论的实施例不意味着建议、描述或教导本文讨论的所有实施例。因此，本发明的实施例可包含这部分中讨论的那些之外的另外的或不同的特征。此外，权利要求中没有特别引用的限定、元件、特性、特征、优点或属性等不以任何方式限制任何权利要求的范围。

附图说明

实施例以示例的方式而不是限制的方式示出在附图的各图中，并且其中类似的附图标记表示类似的元件，并且其中：