[发明专利]一种蓝牙集成电路测试系统和测试方法

说明书

本发明提供一种蓝牙集成电路晶圆级测试系统和测试方法。本发明的测试系统包括：自动测试模块、无线电测试模块和射频探针卡。本发明的测试系统可以利用经济型ATE作为所述自动测试模块，利用外挂通用无线电测试仪作为所述无线电测试模块进行信号发射和测量，适用于晶圆级的蓝牙集成电路测试，进一步还可推广到完成封装后的蓝牙集成电路测试以及其他类型的射频集成电路晶圆级和封装后的量产测试。本发明提出的测试方法以功能测试为主，克服晶圆测试探针卡阻抗匹配比较差的缺陷实现了晶圆级别的射频测试，结合并行技术，同时利用经济型ATE完成整个量产测试，降低芯片测试成本。

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，特别是涉及一种蓝牙集成电路测试系统和测试方法。

背景技术

最原始的半导体产品生产出来是晶圆(wafer)。将整片的晶圆划片分割成独立的晶片(die)，再进行封装，就得到了最终的集成电路芯片(Integrated Circuit Chip)。半导体产品生产出来后，为节省不良品引起的后续工序费用，需要尽早将不良品筛出。这就需要在没有划片前做一道测试，这就是晶圆级别的测试。典型的晶圆测试主要包含直流参数(DCparameter)测试，低速的可测试设计(DFT，design for test)测试。在射频集成电路领域，由于晶圆级测试用的探针卡的结构特点很难满足射频信号的阻抗匹配要求，一般不做射频测试。对于市场上射频晶片的测试一般无能为力。

蓝牙(Bluetooth)是一种主要面向消费电子产品的短距射频无线电通信技术。随着物联网(IoT,Internet of Things)，可穿戴产品等的发展，低功耗蓝牙芯片的应用越来越广，需求越来越大。产业界进行蓝牙集成电路的测试，一般基于自动测试设备(ATE)来完成。市场上具有射频(RF)测试功能的ATE都属于高端机型，价格往往高达数百万美元，极大的制约了测试厂对机台的安装和更新，更重要的，这也间接提高了芯片测试的成本。

针对上述的制约因素，有必要提供一种经济型的晶圆级蓝牙集成电路测试系统和方案，满足蓝牙集成电路的测试需求。

发明内容

鉴于以上所述现有技术，本发明的目的在于提供一种蓝牙集成电路测试系统和测试方法，用于解决现有技术中的种种问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种蓝牙集成电路测试系统，包括：

自动测试模块、无线电测试模块和射频探针卡；

所述自动测试模块与所述无线电测试模块连接，控制所述无线电测试模块调制并发射符合预设要求的蓝牙调制波，或接收所述无线电测试模块检测到的射频载波的中心频率及发射功率；

所述无线电测试模块与所述射频探针卡连接，通过所述射频探针卡向待测蓝牙集成电路发射蓝牙调制波，或通过所述射频探针卡接收待测蓝牙集成电路发射的射频载波，并检测所述射频载波的中心频率及发射功率；

所述射频探针卡与待测蓝牙集成电路连接；

所述自动测试模块与所述射频探针卡连接，通过所述射频探针卡与待测蓝牙集成电路通信，控制待测蓝牙集成电路接收蓝牙调制波并解调成为基带信号，并接收所述基带信号，或者控制待测蓝牙集成电路根据预设的中心频率和发射功率发射射频载波；

所述自动测试模块根据接收到的基带信号进行运算并判断待测蓝牙集成电路的接收性能是否满足要求，或者根据接收到的射频载波的中心频率及发射功率判断待测蓝牙集成电路的发射性能是否满足要求。

可选地，所述自动测试模块采用SPI通信协议与待测蓝牙集成电路通信。

可选地，所述自动测试模块包括数字通道，所述数字通道与所述射频探针卡连接，所述自动测试模块利用所述数字通道通过所述射频探针卡采用SPI通信协议与待测蓝牙集成电路通信。