[发明专利]一种适用于柔性电极粘接的导电胶

说明书

本发明公开了一种适用于柔性电极粘接的导电胶，由导电胶A组份与B组份按照质量比为1:1复配而成。其中，按质量份数计包括以下组分：导电胶组份A：包括表面处理铜粉60～160份，环氧树脂100份，非活性稀释剂5～15份，增韧剂5～10份；导电胶组份B：包括表面处理铜粉60～160份、活性稀释剂5～15份、固化剂10～30份、促进剂10～20份、消泡剂5份。本发明创造性的对铜粉表面进行抗氧化处理，提高了铜粉的抗氧化性能及其在环氧树脂中的分散性。将此表面改性铜粉应用于导电胶，并制备出了一种适用于柔性电极粘接的导电胶制备方法，同时还将该导电胶应用于柔性基板上制备的导体具有高导电性且具有良好的机械强度。

技术领域

本发明涉及一种适用于柔性电极粘接的导电胶，具体涉及一种超细铜粉抗氧化的改性工艺，选取的铜粉是表面光滑球形铜粉，所制备的铜粉实现了在低温快速固化；本发明制备的抗氧化铜导电胶的导电导热性能优异,抗剪切强度高，可望应用于柔性电极粘接形成良好电路、印刷电子线路、电磁屏蔽、导热材料领域。

背景技术

超细铜粉拥有较高的导电、导热率，普遍用来做导电、导热材料，制备的导电浆料较多用在封袋、连接方面，微电子元件微型化也离不开超细铜粉。在化学纤维生产制作工序中加入铜、镍能合成导电纤维，然后制备具有防电辐射功能的纤维制品，同时也可与橡胶或者是塑料合成新型导电或导热复合材料。超细铜粉是制备导电胶的主要原料之一，市场前景广阔。

铜具有价格低廉的优点，但是也存在容易氧化的问题。同时，由于超细颗粒本身具有比表面积大的特性，导致了铜粉颗粒在制备、存储、运输等过程中容易形成团聚体。由于氧化物和团聚体的存在，大大降低了纳米制品的稳定性，削弱了铜粉的导电、传热效果。为了提高超细铜粉的稳定性，可通过使用对其表面进行改性，以获得优异性能的纳米铜粉。

双组份低温导电胶具有储存时间长、操作方便、低毒等显著的优点，适用于柔性基板和不耐高温的基本中线路的粘接。由于银的高导电性、抗氧化性能好，目前研究多集中于银导电胶的制备，杨小峰在“中国粘结剂”发表以聚酰胺为固化剂制备的双组份导电胶中填料采用银粉，其导电性好，但价格高。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种适用于柔性电极粘接的导电胶；

本发明的目的之二是提供上述一种适用于柔性电极粘接的导电胶制备方法；

本发明的目的之三是提供将上述柔性电路粘接导电胶涂覆于PET基板上低温固化后形成导体。

实现本发明目的的技术解决方案是：

一种适用于柔性电极粘接的导电胶，由导电胶A组份与B组份按照质量比为1:1复配而成，按质量份数计包括以下组分：

导电胶组份A：包括表面处理铜粉60～160份，环氧树脂100份，非活性稀释剂5～15份，增韧剂5～10份；

导电胶组份B：包括表面处理铜粉60～160份、活性稀释剂5～15份、固化剂10～30份、促进剂10～20份、消泡剂5份。

进一步地，所述环氧树脂为凤凰牌环氧树脂E51；非活性稀释剂为丙酮、甲苯的一种或几种；增韧剂为苯乙烯；活性稀释剂为1,4-丁二醇二缩水甘油醚；固化剂为二甲基苯胺、甲基四氢邻苯二甲酸酐、乙二胺的一种或几种；促进剂为三乙醇胺。

增韧剂，是指能增加胶黏剂膜层柔韧性的物质。环氧树脂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳。因此，必须设法降低脆性，增大韧性，提高承载强度。为了增加韧性，添加苯乙烯作为增韧剂，能增加胶黏剂膜层柔韧性，并且提高固化后树脂韧性而又不影响胶黏剂其他主要性能。

环氧树脂在固化成型过程中，存在固化速率低，固化度低，固化时间长的缺点，本发明添加三乙醇胺作为促进剂，有效的提高固化程度，降低固化温度和固化时间。