[发明专利]一种可UV固化的有机聚硅氧烷组合物及其在制备半导体电子器件中的应用

说明书

本发明公开了一种可UV光固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)(甲基)丙烯酰氧基烷基化的直链聚有机硅氧烷；(B)具有下述通式的硅氧烷单元的支链聚有机硅氧烷：(RSiO_3/2)_a(R₂SiO_2/2)_b(R₃SiO_1/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e，其中R独立选自取代或未取代的单价烃基，且其中至少有两个R为(甲基)丙烯酰氧基烷基，X为氢或烷基，a0，b≥0，c≥0，d≥0，e≥0且0≤b/a≤5,0≤c/a≤0.5，0≤d/(a+b+c+d)≤0.2，0≤e/(a+b+c+d)≤0.2；其中，组分(B)的重量相对于组分(A)的重量的比例为1/99～99/1；(C)UV固化光引发剂；(D)阻聚剂；本发明将上述(A)组分与(B)组分搭配，使用UV固化方式得到了力学性能良好，且透光性和耐黄变性能均良好的聚合物，可应用于光学器件元件的封装工艺中，具备极大的应用前景。

技术领域

本发明属于有机硅高分子材料技术领域，更具体地，涉及一种可UV固化的聚有机硅氧烷组合物及其在制备半导体电子器件中的应用。

背景技术

近年来，由于有机硅材料具有出色的耐热老化与耐紫外辐射能力而作为光学器件元件的封装材料得到了快速发展，而通常的有机聚硅氧烷组合物封装材料大都是通过加热促使硅氢加成固化的方式得到光学器件元件的保护涂层和密封剂。但是，通过加热方式固化，一方面，固化时间长，一般要几个小时，因此生产周期长；另一方面，高温长时间固化也会对电子元件的可靠性产生不良影响。而UV固化是一种低温、快速的固化方式，它允许生产商在短时间内生产大量的固化件，大大提高生产效率，而且耗能也低，对电子元件的可靠性也不会产生负面影响。

乙烯基与硅氢键在过渡金属催化剂作用下发生交联反应形成弹性体固化件是当前有机硅LED封装胶的主要固化形式，而通过UV光辐射方式促使乙烯基与硅氢键发生加成反应形成交联体固化件则在实际应用中鲜为报到。在专利日本特开2010-47646号公报报道了一种可光固化的聚有机硅氧烷组合物，它是通过具有紫外光活性的(甲基环戊二烯基)三甲基铂在200nm～400nm波长的光照射下促进其发生硅氢加成而交联固化的。但是由于受紫外光辐射固化时速度较慢，加上固化后表面会出现回粘的问题，总体效果并不理想。

丙烯酸树脂或聚氨酯丙烯酸体系具有活性高、固化速度快、价格低廉等优点在感光油墨、印刷线路板的上作为防尘防潮涂料及制造高密度印刷电子线路板及电子晶片的光致抗蚀剂等方面都具有广泛用途。如专利CN101665561B公开了一种硅氧烷改性的聚氨酯丙烯酸酯超支化聚合物，及其作为多重固化涂料具有良好的附着力，更佳的耐水、耐溶剂和耐摩擦力。但是，通常这些材料本身有一定的黄色且耐热及抗老化方面并不理想，因此，在光学器件元件中的应用受到很大限制。

发明内容

为解决半导体电子元件快速封装，且保证封装后的元件器件依然具有良好的性能及可靠的稳定性，本发明中首次采用同时具有丙烯酸酯和有机硅氧烷材料优点的丙烯酰氧基烷基化聚有机硅氧烷作为半导体电子元件封装材料的主体材料。材料具有光固化速率高、本身无色透明，同时在UV老化及热老化方面性能优异，在长时间使用过程中也不易发生黄变等优点，因此适用于半导体电子元件特别是发光二极管(LED)的封装工艺中。

因此，本发明的目的之一就是提供一种可UV固化的丙烯酰氧基烷基化聚有机硅氧烷组合物，包括：

一种可UV光固化的聚有机硅氧烷组合物，包括如下组分：

(A)(甲基)丙烯酰氧基烷基化的直链聚有机硅氧烷；