[发明专利]新能源高导热低比重有机硅灌封胶

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅灌封胶领域，特别涉及一种新能源高导热低比重有机硅灌封胶。

背景技术

由于具有优异的电绝缘性能、耐高低温性能、耐候性、阻燃性，硅橡胶在各个领域得到广泛的应用。随着电子元件密度和集成程度的提高，以及新能源领域的迅速崛起，对以热辐射为特征的导热灌封胶也提出更高的导热和更低的比重的要求。由于硅橡胶本身不具有这样的导热性能，一般需要加入高导热性的填料，并且需要填料进行大量的填充以达到高导热性(专利US8796190、EP 0745643、JP 107003)，这样的填充将会损害硅橡胶的可操作性，使橡胶变成低力学性能、低粘合力、高硬度。

发明内容

本发明的目的是提供一种新能源高导热低比重有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶具有良好的可操作性和流动性、高导热性以及低比重性。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种新能源高导热低比重有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，按照重量比，A组分∶B组分＝1∶1，

所述的A组分，包括如下重量份的组分混合而成：

100份 乙烯基聚硅氧烷

130～190份导热填料

1～5份催化剂

所述的B组分，包括如下重量份的组分混合而成：

进一步的技术方案是，新能源高导热低比重有机硅灌封胶采用室温固化成型或者加温固化成型。

进一步的技术方案是，所述的乙烯基聚硅氧烷，包含至少两个与硅原子连接的乙烯基，它可以是直连的或者是支链或者是他们的混合物。可以选自：分子两端都用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两端都用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端都用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端都用三甲基甲硅氧烷封端的甲基乙烯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端都用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基(三氟丙基)聚硅氧烷；由下列硅氧烷单元式组成的硅氧烷共聚物：(CH₃)₃SiO_1/2，CH₃SiO_3/2，CH₃ViSiO_1/2，(CH₃)2SiO_2/2，或者上述两种或者更多种的混合物。对于上述的有机硅氧烷在25℃的粘度没有特别的限制，可以选择50～5000cs，如果粘度低于下限，对于整体组合物的力学性能将是有害的，如果粘度高于上线对于整体组合物的流动性将是不利的，优选100～3000cs，更优选100～1000cs，更优选两种粘度的互配组合物，对于上述的有机硅氧烷的结构也没有特别的限制，但优选直链和部分支链的直链型互配，有利于交联点的均匀分布，兼顾好拉伸强度与伸长率，并具备良好的抗撕裂性能。优选直链型聚硅氧烷与支链型聚硅氧烷按质量比100∶0～50混合使用。

进一步的技术方案是：所述含氢聚硅氧烷为烯丙基缩水甘油醚、乙烯基三甲氧基硅烷、低含氢硅油按比例3～10∶3～10∶5～30在铑催化剂下的加成反应产物。

进一步的技术方案是：所述的含氢聚硅氧烷包含至少两个与硅原子连接氢原子的有机聚硅氧烷，为了保证良好的力学性能优选摩尔比：Si-H/Si-Vi＝1.1～1.3，优选硅氢含量≤0.5wt％。

进一步的技术方案是：所述的催化剂为铂金催化剂。例如氯铂酸-异丙醇催化剂、氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂、氯铂酸-四乙烯基四甲基环四硅氧烷催化剂，加成反应的催化剂加入量一般为组分A和组分B的0.1～10ppm。