[发明专利]一种计算机散热导热膏在审

专利信息
申请号: 201710017626.7 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN106750819A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 刘娜 申请(专利权)人: 重庆工业职业技术学院
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L83/04;C08L67/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/08
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 400120 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 散热 导热
【权利要求书】:

1.一种计算机散热导热膏,其特征在于:由二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒组成。

2.根据权利要求1所述的计算机散热导热膏,其特征在于:按重量比,所述二甲苯占2%、所述氟硅酸钠占2%、所述硫酸铵占2%、所述氯化铵占2%、所述硫酸亚铁占5%、所述气相二氧化硅占5%、所述沉淀二氧化硅占5%、所述酚醛树脂占5%、所述聚酯树脂占5%、所述硅油占8%、所述硅酮占8%、所述乙二醇单甲醚占8%、所述乙二醇乙醚占3%、所述纳米级氧化锌颗粒占10%、所述聚乙烯蜡占10%、所述丙烯酸流平剂占10%、所述纳米级氮化铝颗粒占10%。

3.根据权利要求1所述的计算机散热导热膏,其特征在于:制备方法包括以下步骤:

(1)将二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅混合,进行充分搅拌;

(2)加入酚醛树脂、聚酯树脂分散;

(3)加入硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚在温度180℃、2000r/min条件下分散;

(4)加入纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒,充分搅拌出料;

(5)出料后置入三辊机上研磨数次,即可。

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