[发明专利]开窗电路板装置及其制造方法以及包埋贴装元器件的电路板装置及其制造方法

权利要求书

1.一开窗电路板装置，其特征在于，包括：

一电路板部，其中所述电路板部具有至少一结合区域和至少一交流区域；和

一开窗形成部，其中在所述开窗形成部一体地成型于所述电路板部的所述结合区域时，所述开窗形成部同步地形成至少一开窗，其中所述开窗形成部的每个所述开窗分别对应于所述电路板部的每个所述交流区域，以使每个所述交流区域分别通过每个所述开窗与外界环境交流。

2.根据权利要求1所述的开窗电路板装置，其中所述电路板部包括一电路板，所述电路板具有所述结合区域和每个所述交流区域，其中所述开窗形成部一体地成型于所述电路板的所述结合区域，且所述开窗形成部的每个所述开窗分别对应于所述电路板的每个所述交流区域。

3.根据权利要求2所述的开窗电路板装置，其中所述电路板部包括至少一贴装元器件，每个所述贴装元器件分别被贴装于所述电路板的所述结合区域，其中所述开窗形成部包覆至少一个所述贴装元器件。

4.根据权利要求2所述的开窗电路板装置，其中所述电路板部包括至少一半导体元件，每个所述半导体元件分别被贴装于所述电路板的每个所述交流区域，以使每个所述半导体元件分别通过所述开窗形成部的每个所述开窗与外界环境交流。

5.根据权利要求3所述的开窗电路板装置，其中所述电路板部包括至少一半导体元件，每个所述半导体元件分别被贴装于所述电路板的每个所述交流区域，以使每个所述半导体元件分别通过所述开窗形成部的每个所述开窗与外界环境交流。

6.根据权利要求5所述的开窗电路板装置，其中所述开窗形成部包覆至少一个所述半导体元件的外侧部。

7.根据权利要求2至6中任一所述的开窗电路板装置，进一步包括至少一保护框，其中所述保护框位于所述电路板的所述交流区域的外侧部，其中所述开窗形成部包覆所述保护框的至少一部分。

8.根据权利要求4至6中任一所述的开窗电路板装置，进一步包括至少一保护框，其中所述保护框位于所述半导体元件的外侧部，其中所述开窗形成部包覆所述保护框的至少一部分。

9.根据权利要求4至6中任一所述的开窗电路板装置，进一步包括至少一保护框，其中所述保护框同时形成于或者所述保护框被同时设置于所述电路板和所述半导体元件的外侧部，其中所述开窗形成部包覆所述保护框的至少一部分。

10.根据权利要求7所述的开窗电路板装置，其中所述保护框形成于所述电路板的所述交流区域的外侧部。

11.根据权利要求7所述的开窗电路板装置，其中所述开窗形成部包覆所述保护框的外侧面。

12.根据权利要求7所述的开窗电路板装置，其中所述开窗形成部包覆所述保护框的顶表面的至少一部分。

13.根据权利要求2至6中任一所述的开窗电路板装置，其中所述电路板具有至少一定位空间，所述开窗形成部包括一体形成的一开窗形成主体和至少一定位元件，其中所述开窗形成主体一体地成型于所述电路板的所述结合区域，且所述开窗形成主体形成所述开窗，每个所述定位元件分别形成于所述电路板的每个所述定位空间。

14.根据权利要求13所述的开窗电路板装置，其中所述电路板具有至少一固定空间，每个所述固定空间分别连通于每个所述定位空间，所述开窗形成部包括至少一固定元件，其中每个所述固定元件分别形成于所述电路板的每个所述固定空间，且每个所述固定元件、每个所述定位元件和所述开窗形成主体一体地形成。