[发明专利]一种水稻智能高精准施肥方法

权利要求书

1.一种水稻智能高精准施肥方法，其特征在于：包括土壤检测、计算施肥、土壤监测和计算补肥，所述计算和监测过程均通过施肥控制系统完成，所述施肥控制系统包括控制中心，所述控制中心分别与探测组、信息输入单元、打印机和警示灯连接；所述探测组包括土壤水分传感器、盐分传感器和pH探头，所述信息输入单元包括键盘和USB接口，所述警示灯包括水分警示灯、盐分警示灯和酸度警示灯；具体步骤如下：

1)土壤检测：对种植水稻的土壤养分进行检测，然后将检测结果、水稻需肥特性和种植时间通过所述信息输入单元输入施肥控制系统，经系统计算打印出水稻的生长周期内的氮、磷、钾肥总量；

2)计算施肥：分三次施肥，按照计算出的氮肥总量的40～45％、磷肥总量的85～90％和钾肥总量的65～68％施加基肥；分蘖期按照计算出的氮肥总量的32～34％、磷肥总量的10～15％和钾肥总量的27～30％施加追肥；幼穗分化期按照计算出的氮肥总量的21～28％和钾肥总量的2～8％施加穗肥；

3)土壤监测：通过所述施肥控制系统的探测组对土壤的基本情况进行监测，一旦土壤中的水分、盐分或酸度超出控制中心设定的限定值，则控制中心联系相应警示灯发出警示；

4)计算补肥：所述施肥控制中心根据施肥前后土壤中的水分、盐分及酸度变化判断水稻营养情况，在水稻需要追加营养时计算出相应追加量并打印出来，然后根据计算出的追加量进行补肥。

2.根据权利要求1所述的水稻智能高精准施肥方法，其特征在于：所述的控制中心采用DSP芯片。

3.根据权利要求1所述的水稻智能高精准施肥方法，其特征在于：所述的土壤水分传感器采用Decagon的5TE。