[发明专利]衬底处理设备以及衬底处理方法

说明书

本发明提供一种衬底处理设备以及一种应用于衬底处理设备的衬底处理方法。衬底处理设备包含：腔室，具有用于在其中处理衬底的空间；致动模块，穿过并延伸到腔室中；夹盒模块，安装在致动模块的一侧上、具有至少一个开放侧表面，且具有能够装载多个衬底的空间；以及加热部件，在面向容纳在夹盒模块中的多个衬底中的每一个的多个位置处在第一方向上延伸。应用于衬底处理设备的衬底处理方法可同时除气多个衬底且可在除气期间均匀地加热每一衬底。

技术领域

本发明涉及衬底处理设备以及衬底处理方法，且更特定来说涉及能够在除气(degassing)处理期间同时除气多个衬底并均匀地加热每一衬底的衬底处理设备以及衬底处理方法。

背景技术

半导体以及显示设备是通过如下方法制造，其中反复地对衬底执行例如薄膜层压、离子注入以及热处理的单元过程以借此在衬底上形成具有所要电路操作特性的装置。

在此类单元过程当中，除气过程是汽化不必要气体组分并将其从形成在衬底上的薄膜移除的过程。已在将薄膜层压在衬底上的过程之后执行除气过程。韩国专利特许公开申请案第10-2003-0059948号揭露用于除气过程的半导体制造设备，所述设备应用于除气过程。

如上文专利文献中也揭露，在相关技术中，用于除气过程的半导体设备具有经配置以使得一个衬底被输送到所述设备中、被除气且接着被输送的内结构。

因此，在相关技术中，其花费较长时间以除气所有多个衬底，且其难以指派充分时间以除气每一衬底。因而，由于除气一个衬底的时间较短，因此在相关技术中难以充分移除通过先前过程引入的例如光致抗蚀剂残留物、空气或水的杂质。

而且，在相关技术中，半导体制造设备具有加热设备仅安置在衬底的一侧上的内结构。因此，因为除气反应并不容易进行而难以充分除气衬底，且此导致过程均匀性降级。

[现有技术文献]

(专利文献1)KR10-2003-0059948A

发明内容

本发明提供能够同时除气多个衬底的衬底处理设备以及衬底处理方法。

本发明还提供能够在除气处理期间均匀地加热每一衬底的衬底处理设备以及衬底处理方法。

本发明还提供能够在衬底移动出腔室时稳定地维持衬底的加热的衬底处理设备以及衬底处理方法。

本发明还提供可易于维护以及维修的衬底处理设备。

根据示范性实施例，一种衬底处理设备包含：腔室，具有用于在其中处理衬底的空间；致动模块，其穿过并延伸到腔室中；以及夹盒模块，其安装在腔室内部的致动模块上且具有经调适能够将多个衬底装载其中的多个衬底支撑部分，其中夹盒模块包含提供在多个衬底之间的板形的加热部件。

致动模块可包含：轴部分，其经安装以穿过腔室；安装部分，其形成在轴部分上且经配置以可拆卸地支撑夹盒模块；以及致动部分，其经配置以支撑轴部分，使得能够进行上下运动或旋转当中的至少一个运动。

夹盒模块可包含：第一水平部件，其安装在腔室中的致动模块的末端部分上；第二水平部件，其朝向第一水平部件的上侧与第一水平部件间隔开；以及多个垂直部件，其连接第一水平部件以及第二水平部件，其中多个衬底支撑部分可在垂直方向上彼此间隔开且安装在垂直部件上。

多个衬底支撑部分可在垂直方向上以相同高度群集并彼此间隔开，且可在面向衬底的边缘时支撑衬底。

多个加热部件可由多个垂直部件中的至少一个在朝向多个衬底支撑部分中的每一个的上侧以及下侧间隔开的多个位置处支撑。

加热部件可分别提供在垂直方向上彼此间隔开的多个位置处以分别面向夹盒模块内部容纳的多个衬底。