[发明专利]电子装置、电子设备以及移动体在审
申请号: | 201710020318.X | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN107101630A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 成瀬敦纪 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01C19/5621 | 分类号: | G01C19/5621 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 苏萌萌,许梅钰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,具有:
电子部件,其具有封装件和功能元件,所述封装件具备基座以及与所述基座接合的盖体,所述功能元件被收纳于所述封装件中;
电路元件,其与所述电子部件电连接;
支承部件,其对所述电子部件以及所述电路元件进行支承;
固定部件,其对所述支承部件进行固定,
所述电子部件以与所述固定部件分离的方式而配置,
在所述分离的方向上,所述电子部件从所述固定部件上悬浮。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中,
所述电子部件与所述电路元件以隔着所述支承部件而对置的方式被配置。
3.如权利要求2所述的电子装置,其中,
所述功能元件被固定于所述基座上,
所述电子部件在所述盖体处被固定于所述支承部件上。
4.如权利要求3所述的电子装置,其中,
所述电路元件具有电路元件用基板、和被配置于所述电路元件用基板上的电路要素,
所述盖体以及所述电路元件包括互相相同的材料。
5.如权利要求1所述的电子装置,其中,
所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部,
所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
6.如权利要求2所述的电子装置,其中,
所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部,
所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
7.如权利要求3所述的电子装置,其中,
所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部,
所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
8.如权利要求4所述的电子装置,其中,
所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部,
所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
9.如权利要求1所述的电子装置,其中,
所述支承部件具有:
基部,其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置;
连结部,其被配置于所述基部与所述固定部件之间,并对所述基部和所述固定部件进行连结。
10.如权利要求2所述的电子装置,其中,
所述支承部件具有:
基部,其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置;
连结部,其被配置于所述基部与所述固定部件之间,并对所述基部和所述固定部件进行连结。
11.如权利要求3所述的电子装置,其中,
所述支承部件具有:
基部,其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置;
连结部,其被配置于所述基部与所述固定部件之间,并对所述基部和所述固定部件进行连结。
12.如权利要求4所述的电子装置,其中,
所述支承部件具有:
基部,其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置;
连结部,其被配置于所述基部与所述固定部件之间,并对所述基部和所述固定部件进行连结。
13.如权利要求1所述的电子装置,其中,
具有外侧盖部,所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
14.如权利要求2所述的电子装置,其中,
具有外侧盖部,所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
15.如权利要求3所述的电子装置,其中,
具有外侧盖部,所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
16.如权利要求4所述的电子装置,其中,
具有外侧盖部,所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
17.如权利要求7所述的电子装置,其中,
所述收纳空间被气密密封。
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