[发明专利]有机发光二极管装置及其制作方法

说明书

本发明公开一种有机发光二极管装置。所述发光二极管装置包括基板、设于所述基板的OLED单元及与所述基板连接且用于封装所述OLED单元的封装结构，所述封装结构包括设置在OLED单元表面的水氧吸收层、涂覆在水氧吸收层表面的无机纳米‑有机共聚物混合层以及沉积在无机纳米‑有机共聚物混合层表面的无机阻隔层。本发明提供的有机发光二极管装置，水氧阻隔能力优、厚度薄、且界面粘接力强。本发明还提供一种发光二极管装置的制作方法。

【技术领域】

本发明涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种有机发光二极管装置及其制作方法。

【背景技术】

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)装置可以作为显示装置及照明装置的发光来源。所述有机发光二极管装置主要包括基板、设于所述基板上的OLED单元及用于封装所述OLED单元的封装结构。所述封装结构的作用是用于阻隔水氧分子渗透，而防止所述OLED单元损坏。

OLED单元封装通常采用两种方式，一种是采用封装盖封装技术，另一种是采用薄膜封装技术。其中封装盖封装技术是通过在封装盖上进行点胶工艺，然后将该封装盖与导电基板进行精确对位和预贴合，形成盒板，再将盒板进行紫外光固化，形成固态薄膜。形成的有机发光二极管装置具有优良的水氧气体阻隔能力，WVTR<10E-6g/m²/天，但具有如下缺陷：厚度较厚，可达0.5-0.7mm，工艺较复杂，制备工艺所需的高温条件可能对OLED单元的阴极产生影响，且得到的有机发光二极管装置具有柔韧性差的特点，不可弯折。薄膜封装技术较封装盖封装技术具有轻薄、易弯折的特点，在OLED封装技术中得到越来越广泛的应用。

相关技术中，薄膜封装技术是在导电基板上沉积第一层无机薄膜用于封装OLED单元，然后通过喷墨打印或涂覆的方式，在所述第一层无机薄膜表面涂一层有机薄膜并固化，最后在该有机薄膜表面沉积第二层无机薄膜。但薄膜封装技术不能完全解决水氧渗透问题，一是因为无机薄膜是通过CVD成膜工艺形成，具体是由等离子电浆引发的化学气相反应，活性分子在基板上扩散和吸附形成岛状物从而形成连续薄膜，该工艺难免会产生针孔和间隙，从而降低其水汽阻隔能力；二是因为有机薄膜对于气体分子渗透率过大。解决薄膜封装技术的水氧渗透问题，一方面需要增加整个薄膜封装层的叠层来延缓气体分子渗透的时间，另一方面需要增加有机薄膜厚度来进一步提高产品可靠性，实际应用中有机薄膜厚度为10-15μm才能达到商业应用效果，这将导致目前OLED行业的生产成本过高、且工艺制作复杂。另外，薄膜封装技术中，无机薄膜和有机薄膜是两种不同相，界面粘接力较差，容易发生薄膜脱落现象，从而进一步加剧水氧渗透问题。

因此，有必要提供一种新的薄膜封装技术解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种水氧阻隔能力优、厚度薄、且界面粘接力强的采用薄膜封装技术形成的有机发光二极管装置。

本发明的技术方案是：

一种有机发光二极管装置，包括基板、设于所述基板的OLED单元及形成于所述OLED单元表面且用于封装所述OLED单元的封装结构，所述封装结构包括设置在所述OLED单元表面的水氧吸收层、涂覆在所述水氧吸收层的无机纳米-有机共聚物混合层以及沉积在所述无机纳米-有机共聚物混合层表面的无机阻隔层。

优选的，所述无机纳米-有机共聚物混合层包含高分子交联体和通过共价键螯合在所述高分子交联体上的无机纳米颗粒。

优选的，所述无机纳米颗粒的通式为M_xO_y或M_xS_y，其中M选自I-VIA主族元素或/和过渡金属元素。