[发明专利]一种三段大板距射频盲插连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及通讯设备领域，尤其涉及一种三段大板距射频盲插连接装置。

背景技术

现有技术中，通常采用SMP-MAX中心杆加长的方式来满足三层RRU射频模块大板间距的要求。在样机试装的过程中发现，现有的三段大板距射频盲插连接装置因其结构设计不合理，主要存在如下技术缺陷，例如：

安照SMP-MAX的图纸要求，工人需要先将中心杆与杆的固定端安装贴死，由于杆的固定端有较大抱紧力，使得RRU分箱拆开后，中心杆仍然会紧固在杆的固定端。但正是由于上述深孔原因造成装配不到位的状况，使得杆的固定端需要更大的力插入，如果手插中心杆没有到位，合箱时空气间隙就会保留在杆的固定端，从而在杆的固定端产生高阻抗区域，由于厂家设计并没有考虑在杆的固定侧匹配补偿，，从而使SMP-MAX整体的驻波性能下降，甚至超过其SPEC要求。

此外，在插入中心杆的过程中，由于中心杆与杆的固定端之间的容差较小，插入时杆的最大偏差高达2.5mm，不容易对准，另外，由于安装孔较深无法肉眼观察，需要多次摸索盲插，容易插装不到位。接下来，进行第三层的RRU最后的合箱操作时，由于中心杆较长，在不超过标准偏转角度(6°)的前提下，中心杆顶端偏转超2mm，经装配公差分析，仍会给工厂装配留下一定的失效概率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种三段大板距射频盲插连接装置，能够简化工厂装配操作工艺，提高容差能力，避免发生失效；保证电器匹配，提高驻波性能。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种三段大板距射频盲插连接装置，包括：中心杆，中心杆包括：第一内导体、第一外导体以及设置在第一内导体和第一外导体之间的第一介质；装配在中心杆相对两端部的用以补充中心杆的轴向和径向公差的浮动头，浮动头包括：第二内导体、第二外导体以及设置在第二内导体和第二外导体之间的第二介质；能够与浮动头相适配安装的碗端，碗端包括：第三内导体、第三外导体以及设置在第三内导体和第三外导体之间的第三介质，其中：第二外导体的一端卡持在第一外导体的开口端，第二外导体相对的另一端紧密抵压在碗端的第三内导体和第三外导体之间的一抵压面上，第一内导体、第二内导体以及第三内导体相连，用以使中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于中心杆中。

其中，第一外导体的开口端与第一介质之间设有环槽，在环槽中设置用以抵压第二外导体的弹性元件。

其中，第一外导体为两端设有开口的中空管柱结构，在第一外导体的外侧设有用以固定RRU射频模块的固定螺纹。

其中，第一内导体的相对两端分别设有用以连接第二内导体的第一精密孔。

其中，第二外导体相对的两端分别为第一端部和第二端部，第一端部向第二端部渐缩收窄；第一外导体的开口端套接在第一端部的外部，经弹性元件的抵压使第一端部卡持在第一外导体的开口端。

其中，第二端部上设有用以增加弹性的第一切槽，经弹性元件的抵压，第一切槽形变抵顶在第三外导体的内壁上，以使第二外导体和第三外导体紧密接触。

其中，第三内导体上设有用以连接第二内导体的第二精密孔。

其中，第二内导体的一端部为能够与第一精密孔相适配的插针结构，第二内导体的另一端部为能够与第二精密孔相适配的插针结构，其中：第二内导体的一端部插置在第一精密孔中，相对的另一端部插置在第二精密孔中以导通信号。

其中，第二内导体的相对两端部分别设有用以增加弹性的第二切槽。

其中，中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于弹性元件与第二外导体相抵压的轴向连接位置；轴向间隙的两侧设置为低阻抗区域，低阻抗区域位于中心杆中。

本发明所提供的三段大板距射频盲插连接装置，具有如下有益效果：

第一、第二外导体的一端卡持在第一外导体的开口端，第二外导体相对的另一端紧密抵压在碗端的第三内导体和第三外导体之间的一抵压面上，第一内导体、第二内导体以及第三内导体相连，用以使中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于中心杆中，轴向间隙的两侧设置为低阻抗区域，低阻抗区域位于中心杆中，能够对轴向空气间隙R产生的高阻抗区域进行匹配补偿，保障电器匹配，提高驻波性能。

第二，在第一外导体的外侧设有用以固定RRU射频模块的固定螺纹，在三层RRU整机装配时，分别将功放模块或收发模块通过精定位销钉导向装于滤波器的中间层，单独的模块到滤波器中间层的距离比传统基站要小，两两模块间径向容差要求降低，只需要像传统模块操作合箱即可，达到稳定可靠的模拟及数字信号连接，降低装配操作工艺要求。