[发明专利]具有嵌入式部件承载件的电子设备

说明书

一种电子设备(100)，包括第一部件承载件(110)和表面安装在第一部件承载件(110)上或嵌入在第一部件承载件(110)内的电子部件(105)。电子设备(100)还包括第二部件承载件(120)，其中所述第一部件承载件(110)与所述电子部件(105)一起至少部分地嵌入在第二部件承载件(120)内。

技术领域

本发明涉及一种电子设备和一种制造电子设备的方法。

背景技术

电子设备的日益增加的产品功能导致更密集地封装的部件承载件(诸如印刷电路板(PCB))，并且导致在部件承载件上安装或嵌入在部件承载件内的电子部件的数量越来越多。为了给电子部件提供更多的容纳空间，可以提供例如能够竖向堆叠并且彼此电气连接的多个部件承载件。通常，刚性部件承载件用于堆叠或夹层式的部件承载件的这种复杂的“三维”布置，因为竖向堆叠布置的柔性部件承载件特别是当它们弯曲时更易于分层。

US 8,692,135 B2公开了具有嵌入式功能元件的多个接线板。各个接线板包括树脂层和由刚性材料(如玻璃或陶瓷)制成的支撑板。如图13所示，接线板通过粘合层40以夹层状方式彼此连接。

US 2010/0 103 634 A1公开了两个电路板的布置，该两个电路板具有嵌入其中的功能设备。所示的电路板在厚度方向上彼此堆叠并且通过粘合层彼此附接。

US 7,777,328 B2公开了一种包括多个基板的多层电路板，其中每个基板具有嵌入式半导体设备。所述基板在竖向方向上彼此接合，以形成多层电路板。

KR 20 120 031 362 A公开了具有嵌入式电子部件的多个电路设备。所述电路设备彼此直接堆叠并且通过凸块电气连接。

本发明的目的在于提供一种具有改进的鲁棒性的电子设备。

发明内容

为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的一种电子设备和一种制造电子设备的方法。

根据本发明的一个示例性实施方案，提供了一种电子设备，其包括第一部件承载件和表面安装在第一部件承载件上或嵌入在第一部件承载件内的电子部件。所述电子设备还包括第二部件承载件，其中所述第一部件承载件与电子部件一起至少部分地嵌入在第二部件承载件内。

第一部件承载件和第二部件承载件可以是印刷电路板(PCB)或用于构建电子组件的任何其它类型的基板。电子部件可以通过使用焊膏合金进行软焊、通过引线接合或通过使用导电粘合剂(例如各向异性导电膜(ACF))的粘合而被表面安装在第一部件承载件的导电层结构(例如铜箔)上。代替将电子部件表面安装在第一部件承载件上，电子部件可以嵌入在第一部件承载件内，其中电子部件与第一部件承载件的电气连接也可以通过软焊、引线接合和/或使用导电粘合剂的粘合来提供。将电子部件嵌入第一部件承载件内可以提供对电子部件抵抗机械应力的改进的保护。

第一部件承载件可以至少部分地嵌入在第二部件承载件内，使得第一部件承载件被第二部件承载件例如从至少三侧围绕。也就是说，不仅第一部件承载件的主表面(在下文中被称为“上”和“下”表面)被第二部件承载件的部分(例如层)围绕，而且所述第一部件承载件的至少一个侧向侧(lateral side)也被第二部件承载件的部分(例如层)围绕。还可以将第一部件承载件嵌入在第二部件承载件内，使得第二部件承载件从上侧和下侧并且另外从两个、三个或四个侧向侧围绕第一部件承载件。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以具体地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。具体地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物(organic interposer)以及IC(集成电路)基板之一。部件承载件还可以是组合上述类型的部件承载件的不同部件承载件的混合板。