[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201710023519.5 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107093530B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 森山晃司;福永大树;田中秀明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种电子部件的制造方法，具备如下工序：
准备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层、且所述多个内部电极层在侧面露出的芯片的工序；
使第1被覆用电介质薄片和第2被覆用电介质薄片相互贴合来形成电介质层叠薄片的工序；和
在所述芯片的侧面贴合所述电介质层叠薄片的工序，
所述第1被覆用电介质薄片的宽度窄于所述第2被覆用电介质薄片的宽度，
在形成所述电介质层叠薄片的工序中，通过将所述第1被覆用电介质薄片和所述第2被覆用电介质薄片用第1加压体和第2加压体夹持并加压，来使所述第1被覆用电介质薄片和所述第2被覆用电介质薄片相互贴合从而形成所述电介质层叠薄片，
所述第1被覆用电介质薄片包含多于所述第2被覆用电介质薄片的树脂成分，
在贴合所述电介质层叠薄片的工序中，使所述第1被覆用电介质薄片与所述芯片的所述侧面接触。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第1加压体以及所述第2加压体分别是辊。
3.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第1加压体位于第1被覆用电介质薄片侧，
所述第2加压体位于第2被覆用电介质薄片侧，
所述第1加压体的温度为80℃以上100℃以下。
4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，
在形成所述电介质层叠薄片的工序中，所述第1加压体以及所述第2加压体各自绕轴以30m/分以下的旋转速度旋转。
5.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第1被覆用电介质薄片裱合在第1树脂薄膜，
所述第2被覆用电介质薄片裱合在第2树脂薄膜，
在形成所述电介质层叠薄片的工序中，在将所述第1被覆用电介质薄片和所述第2被覆用电介质薄片用所述第1加压体和所述第2加压体夹持并加压后，使与裱合在所述第2树脂薄膜的所述第2被覆用电介质薄片贴合的所述第1被覆用电介质薄片从所述第1树脂薄膜剥离。
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