[发明专利]一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺

权利要求书

1.一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺，其特征在于：包括如下步骤：

1.1、将待处理溶液泵运到干净的碳处理缸；

1.2、溶液升温30℃时加入6ml/l双氧水，打开空气搅拌运行10分钟，然后关闭空气搅拌，并于30-35℃开机械搅拌保温3-5小时；

1.3、升温至溶液温度55℃---65℃; 加入10g/l的活性碳,并将液面浮起的碳粉搅拌,使之沉入溶液内，并在空气搅拌状态下保温4小时；

1.4、关闭溶液的加温,打气,沉积5-6小时；

1.5、将钛篮取出,以3%H2SO4＋3%H2O2溶液清洗铜球;用DI水清洗干净；用2.5%NaOH浸泡镀缸壁及镀液循环缸，钛篮和阳极袋冲洗后放到缸内同时清洗,循环12-24小时,用自来水循环清洗2小时;再用2-3% H2SO4 ，循环清洗12-24小时, 然后用DI水循环清洗2小时；

1.6、将处理完的镀液使用碳芯过滤到干净的镀缸中;过滤溶液的过程中需每10min取样1次使用滤纸分析碳粉是否被彻底清除；

1.7、开过滤机,温控,打气,取样分析镀液主要成分H2SO4;CuSO4，根据分析结果在温度<25℃加入光亮剂或添加剂；

1.8 、挂阳极作低电流5ASF拖缸1小时,中电流10ASF拖缸4-6小时,20ASF拖缸1-2小时；

1.9、废板试板,生产板试板质量正常后即可恢复生产。

2.根据权利要求1所述的一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺，其特征在于：所述1.2中溶液升温30℃时加入6ml/l双氧水，打开空气搅拌运行10分钟，然后关闭空气搅拌，并于30-35℃开机械搅拌保温4小时。

3.根据权利要求2所述的一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺，其特征在于：所述步骤1.3中升温至溶液温度60℃，加入10g/l的活性碳,并将液面浮起的碳粉搅拌,使之沉入溶液内，并在空气搅拌状态下保温4小时。

4.根据权利要求3所述的一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺，其特征在于：所述1.4中关闭溶液的加温,打气,沉积5.5小时。

5.根据权利要求4所述的一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺，其特征在于：在步骤1.5中将钛篮取出,以3%H2SO4＋3%H2O2溶液清洗铜球;用DI水清洗干净；用2.5%NaOH浸泡镀缸壁及镀液循环缸，钛篮和阳极袋冲洗后放到缸内同时清洗,循环20小时,用自来水循环清洗2小时；再用2.5% H2SO4，循环清洗20小时, 然后用DI水循环清洗2小时。

6.根据权利要求5所述的一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺，其特征在于：在步骤1.8中 挂阳极作低电流5ASF拖缸1小时,中电流10ASF拖缸5小时,20ASF拖缸1.5小时。