[发明专利]一种负温度系数热敏碳膜电阻

说明书

技术领域

本发明涉及一种电阻材料，特别是涉及一种负温度系数热敏碳膜电阻。

背景技术

碳膜电阻器是膜式电阻中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将碳紧密附在瓷棒表面形成碳膜，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的。其表面常涂以绿色保护漆。碳膜的厚度决定阻值的大小，通常用控制膜的厚度和刻槽来控制电阻器。

现有抑制浪涌电流用NTC 热敏电阻的芯片，都是采用干法模压成型的工艺制备，但是干法模压成型工艺制备的芯片容易产生应力集中或气孔集中等情况，这些缺陷对NTC热敏电阻性能的影响极其不利，在使用过程中的性能劣化甚至破坏往往都是从这些缺陷处开始，不利于更好的发挥其抑制浪涌电流的作用。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种具有良好性能的负温度系数热敏碳膜电阻。

为了解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：包括如下组分及重量份数：

25～32石墨；

7～15增韧剂；

1～3抗氧剂；

30～40Co₂O₃；

15～20MnO₂；

1～15CuO；

30～40Mn₂O₃；

1～8H₃BO₃；

2～7ZrO₂；

1～5Ni₂O₃；

0.1～3Y₂O₃；

1～8Al₂O₃；

1～30NiO；

1～2SiO₂。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述ZrO₂为5份。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述CuO为10份。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述Y₂O₃为2份。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述石墨为27份。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述H₃BO₃为6份。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述Mn₂O₃为35份。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述Co₂O₃为35份。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述NiO为20份。

前述的一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：所述Ni₂O₃为3份。

本发明所达到的有益效果：本发明负温度系数热敏碳膜电阻，采用此配方能做到高阻值、低B值之配方组合：可在较宽温度范围内使用，即可在高、低温时同时使用；电性能、机械性能及可靠性方面的性能均有明显的提升，且高温老化性能和通流老化性能较好，最大稳定电流和最大容许电容较大，可以显著扩展其应用范围，尤其适用于抑制浪涌电流。

具体实施方式

以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

一种负温度系数热敏碳膜电阻，其特征在于：包括如下组分及重量份数：

27份石墨；

10份增韧剂；

2份抗氧剂；

35份Co₂O₃；

17份MnO₂；

10份CuO；

35份Mn₂O₃；

6份H₃BO₃；

5份ZrO₂；

3份Ni₂O₃；

2份Y₂O₃；

6份Al₂O₃；

20份NiO；

1.5份SiO₂。