[发明专利]一种单组份加成型有机硅导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种单组份加成型有机硅导电胶及其制备方法。该单组份加成型有机硅导电胶，在导电胶的基体材料中通过分子设计引入能够稳定催化剂的三聚氰酸酯基团，从而获得室温存贮稳定的单组份加成型有机硅导电胶。本发明提供了可稳定存贮的单组份加成型有机硅导电胶，无需额外加入大量稳定剂如炔醇、室温存贮稳定性好、固化速度快和导电性能良好等优点。

技术领域

本发明涉及一种单组份加成型有机硅导电胶及其制备方法，更确切地说，本发明涉及一种可以在室温下稳定储存的以有机硅树脂为基体的单组份加成型导电胶。

背景技术

在电子工业中，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接.由于导电胶水的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，导电胶是替代铅锡焊接，是实现导电连接的理想选择，而且导电胶水工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

目前，常见的商用导电胶大部分基体是由环氧树脂、丙烯酸酯、有机硅基体组成。环氧树脂或者丙烯酸酯在260℃或者更高温度进行封装或者组装时，将会带来本体发生分解、与基板分层等可靠性问题；有机硅具有优异的耐候性（高温、低温、高湿度、紫外等），可在通过高温制程和大多数严苛环境下的使用；有机硅基体导电胶的固化方式主要为缩合型湿气固化和加成型加热固化，相比较于缩合型湿气固化有机硅，加成型加热固化的固化速度快，可大幅提高生产效率。

加成型有机硅是利用硅氢键与碳碳不饱和键（通常为乙烯基）在贵金属催化剂（通常为铂络合物）催化下，进行硅氢加成而交联反应的。加成型有机硅难以制备单组份（硅氢、乙烯基和催化剂即使在室温下，也会发生反应）。而双组份工艺会给施工带来不便：需要操作人员准确计量；需要混合设备和脱泡设备（尤其对高粘度体系更有挑战性）；混合好的物料若不能及时用掉，会固化造成浪费和设备清洗的不易。

现有技术中单组份加成型有机硅导电胶的缺点有：需要加入大量的稳定剂（如炔醇）；稳定剂在固化过程会挥发掉，增加制品的体积收缩率，影响制品表面的平整度；一般来说炔醇类化合物具有一定的毒性，从而限制其在一部分领域的应用；需要低温保存，对能源的需求量较大，且对运输和贮存带来不便；稳定存贮时间较短。

因此，开发单组份加成型室温稳定存贮有机硅导电胶，对于导电胶领域的发展具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种单组份加成型室温稳定存贮有机硅导电胶及其制备方法；所述的单组份加成型室温稳定存贮有机硅导电胶是由单组份加成型室温稳定存贮有机硅树脂和导电粒子组成。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案如下：

一种单组份加成型室温稳定存贮有机硅导电胶，其特征在于，该导电胶包括以下组分：

（A）乙烯基改性硅树脂；

（B）含氢交联剂；

（C）份催化剂；

（D）导电粒子。

所述的（A）乙烯基改性硅树脂的结构如式（Ι）所示，

（Ι）