[发明专利]一种PCB电路板及其布线方法

说明书

本发明提供了一种PCB电路板及其布线方法，涉及电子电路技术领域。该PCB电路板，包括设置于PCB电路板上的第一serdes芯片和第二serdes芯片；所述第一serdes芯片和第二serdes芯片均连接有差分时钟电路；所述第一serdes芯片和第二serdes芯片通过一串行差分连接线结构连接；所述串行差分连接线结构包括多组串行差分连接线，每组串行差分连接线包括一接收线和一发送线；所述每组串行差分连接线采用交流耦合方式连接于第一serdes芯片和第二serdes芯片之间。本发明可以有效避免串扰和电磁干扰，保证高频信号的完整性，并且无需增加金属腔体，有利于PCB电路板的简洁化设置。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种PCB电路板及其布线方法。

背景技术

当前，随着电子电路技术的不断发展，印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)已经在电子电路领域中得到了广泛的应用，例如计算机、医疗器械以及各种电子测量仪器等均需要应用到PCB板。例如在频谱分析仪中，PCB板得到了大量的应用。频谱分析仪是一种用来对被测信号进行频谱分析的接收机，可以测量未知信号的频率、幅值、失真等相关参数，通常具有很宽的频率和幅值测量范围。频谱分析仪可以将输入射频信号经过多次变频将频率较高的信号改变为数字中频模块可处理的低频信号。

目前，数字式频谱分析仪的带宽越来越宽，甚至发展出了一种可以处理实时频谱的实时频谱分析仪。通常，这些频谱分析仪的基带信号处理量很大，有些基带快速傅氏变换(Fast Fourier Transformation，简称FFT)频谱分析仪更是在很短的时间内使用快速傅里叶变换计算出基带的频谱，这些数据需要很高带宽的总线进行现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，简称FPGA)到数字信号处理(Digital Signal Processing，简称DSP)或ARM处理器(Advanced RISC Machines，简称ARM)之间的交互，通常需要达到数GB的传输速率，传统并行总线式如果要达到这种速度要求，则总线的宽度，布线的难度将成倍增加。目前的串行serdes(serdes是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术。)可以很好的解决该问题。通常serdes的速度可以达到10Gbps，这样高的速度可以满足实时频谱分析仪的数据传输速率要求，但也对电路板设计产生了很多挑战。如此高的速度下，如何保证serdes的信号完整性是每一个高速数字电路板设计者必须面对的问题。目前现有技术通常是使用差分线走在表层，并使用金属腔体将PCB电路板相应serdes位置盖住，防止外部信号干扰，然而当前的金属腔体结构复杂，不利于PCB电路板的简洁化设置。

发明内容

本发明的实施例提供一种PCB电路板及其布线方法，以解决当前为了保证serdes的信号完整性，防止外部信号的干扰，需要应用结构复杂的金属腔体将PCB电路板的serdes芯片盖住，不利于PCB电路板的简洁化设置的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种PCB电路板，包括设置于PCB电路板上的第一serdes芯片和第二serdes芯片；所述第一serdes芯片和第二serdes芯片均连接有差分时钟电路；所述第一serdes芯片和第二serdes芯片通过一串行差分连接线结构连接；所述串行差分连接线结构包括多组串行差分连接线，每组串行差分连接线包括一接收线和一发送线；所述每组串行差分连接线采用交流耦合方式连接于第一serdes芯片和第二serdes芯片之间。

具体的，所述每组串行差分连接线的长度相等。

具体的，所述串行差分连接线结构从上至下依次包括第一接地层、信号层、电源层以及第二接地层；所述第一接地层与信号层之间、信号层与电源层之间以及电源层与第二接地层之间均设置有绝缘层；所述每组串行差分连接线分布设置于所述信号层。