[发明专利]一种灌封胶粘剂粘度测试方法

说明书

一种灌封胶粘剂粘度测试方法，首先清洁流动模具装置型腔，在模具、灌封胶粘剂达到热平衡后将灌封胶粘剂灌注到型腔，当胶粘剂液面高度不变或者没有胶粘剂流动时，停止灌注，并等待灌封胶粘剂补缩及固化，最后根据固化后的灌封胶粘剂，量取流动路径长度m、填充半径，进而计算得到灌封胶粘剂粘度，完成灌封胶粘剂粘度测试。本发明与现有的旋转粘度计测试法、涂料粘度测试法和落球粘度计法相比，具有实现简单、直观、实用的优点，更有利于通过该粘度测试数据指导胶粘剂灌封工艺，具有很好的使用价值。

技术领域

本发明涉及电子元器件灌封用胶粘剂的粘度测试，特别是一种灌封胶粘剂粘度测试方法。

背景技术

电子元器件使用胶料进行灌封是制造过程中关键的一步，灌封质量决定了互连的可靠性，不恰当的灌封将导致气泡、填充不实，造成后续工序基材面不完整，以及切割导致金属引线与灌封材料之间的裂缝。电子元器件使用的灌封胶属于粘度较高的液态胶，在常温下流动性较差，很难填充堆叠器件的小间隙，导致固化后胶体表面出现气孔、砂眼等缺陷。

灌封质量与灌封胶、灌封方法有关。表征灌封胶重要的工艺参数就是其特定温度下的粘度，其数值与流动性密切相关。电子元器件厂家一般通过工艺试验，明确灌封胶实施的工艺路线。因此，如何将灌封胶的粘度数据，直接与灌封胶的流动能力相结合，就是亟需要解决的工艺问题。

目前常用的粘度表征方法有如下几种：1)旋转粘度计法：圆柱形或者圆盘形的转子在待测样品中以恒定的速率旋转，由于待测样品的粘度对于转子运行的阻力导致产生粘性力矩，使弹性元件偏转产生扭矩，当粘性力矩与偏转力矩平衡时，通过测量弹性元件的偏转角度计算待测样品的粘度；2)涂料粘度测试法：涂-1、涂-4粘度计测定的粘度是条件粘度，通过公式可将流出时间换算成运动粘度值厘斯(mm2/s)；3)落球粘度计法：落球粘度计测定的粘度是条件粘度，即一定温度下钢球垂直下落通过盛有试样的玻璃管上、下两刻度所需要的时间，以秒(s)表示。

上述常用的粘度测试和表征方法，均与灌封胶粘剂真实的使用工况相去甚远。因此，需要研发一种与实际工况贴近的粘度测试方法，同时兼顾流动与填充能力。

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种灌封胶粘剂粘度测试方法，通过结合盘型流动与楔形模具，使用灌封胶粘剂流动的路径长度以及对于楔形模具的充填性来表征其粘度，完成灌封胶粘剂粘度测试，解决了现有技术均与灌封胶粘剂真实的使用工况相去甚远，不能同时兼顾流动与填充能力的缺陷。

本发明的技术解决方案是：一种灌封胶粘剂粘度测试方法，包括如下步骤：

(1)清洁流动模具的型腔，然后令流动模具与当前测试环境达到热平衡；所述的型腔为内浇道的凹槽，为楔形；所述的流动模具的规格包括盘型流动模具、直线型流动模具；

(2)令灌封胶粘剂温度与当前测试环境达到热平衡；

(3)将灌封胶粘剂从流动模具的浇杯口的灌注到模具装置的型腔，当灌封胶粘剂在浇杯口的高度达到浇杯口液面高度阈值时，打开流动模具装置的阀口，使灌封胶粘剂在流动模具装置的内浇道连续流动并充填型腔，同时在打开闸口后继续灌注灌封胶粘剂使得浇杯口内灌封胶粘剂高度不低于液面高度阈值；所述的液面高度阈值为正数；

(4)当浇杯口内灌封胶粘剂液面高度不变或者流动模具装置的型腔尽头没有灌封胶粘剂流动时，停止灌注灌封胶粘剂，并等待灌封胶粘剂补缩时间；所述的灌封胶粘剂补缩时间为正数；

(5)当盘型流动装置或者楔形模具装置的型腔内灌封胶粘剂固化后，取出固化后的灌封胶粘剂，量取流动路径长度m、填充半径r；所述的路径长度m为固化后的灌封胶粘剂在模具装置内浇道中的长度；r为固化后的灌封胶粘剂在流动方向垂直截面上的最大距离；

(7)计算得到灌封胶粘剂粘度η＝a/m+br，其中，a、b为正数；