[发明专利]一种结构元件置件的方法

说明书

本发明提供一种结构元件置件的方法，包括：步骤1：提供基板，采用贴片机将结构元件贴装于基板上；步骤2：创建一虚拟元件库，所述虚拟元件库中预存有虚拟元件资料；步骤3：通过影像定位装置确定结构元件的中心位置；步骤4：选取与结构元件相适应的吸嘴，所述吸嘴与气压系统连接，并通过吸嘴进行拾取虚拟元件的动作；步骤5：通过识别装置识别吸嘴的吸嘴头，校正吸嘴头的位置和角度，移动到结构元件的中心位置上方，调节气压系统，使吸嘴中的气压大于环境大气压，通过气压负荷实现对结构元件的按压。本发明仅需要贴片机即可实现对结构元件的贴装和按压，设备投入少，按压结构元件的自动化程度和精度高，结构元件不存在空焊不良的现象。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种结构元件置件的方法。

背景技术

在贴装技术中，贴片机将电路板等基板与机械、电子等不同种类的结构元件装配在一起。贴片过程中，待装配的结构元件通过贴片机侧面的传送装置送递至设定的拾取位置。然后，贴片机的贴装头在定位系统操控下，在拾取位置将结构元件拾取起来，将其送递至贴片机的贴装区域，并将该结构元件贴装在已放置好的、待安装的基板的相应位置上。

但是因为结构元件的管脚分布的特殊性，目前贴片机设备针对结构件元件采用泛用机进行贴装，往往设备精度只能保证结构元件贴装进去，无法保证元件贴装到位，无法避免浮高、空焊等一系列制程问题的发生，而且炉前也需要安排人力特别去按压结构元件，耗费了人力，而且大大降低了生产效率。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种结构元件置件的方法，实现贴片机对结构元件的贴装和按压。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种结构元件置件的方法，包括如下步骤;

步骤1：提供至少一个基板，将结构元件贴装于基板上；

步骤2：创建一虚拟元件库，所述虚拟元件库中预存有虚拟元件资料；

步骤3：通过影像定位装置确定上述结构元件的中心位置；

步骤4：选取与上述结构元件相适应的吸嘴，所述吸嘴与气压系统连接，并通过吸嘴进行拾取虚拟元件的动作；

步骤5：通过识别装置识别吸嘴的吸嘴头，校正吸嘴头的角度，移动吸嘴头到结构元件的中心位置上方，调节气压系统，使吸嘴中的气压大于环境大气压，通过气压负荷实现对结构元件的按压；

其中，步骤1-步骤5均通过贴片机实现。

进一步地，所述虚拟元件资料包括虚拟元件的属性信息、封装信息、图形信息。

进一步地，所述结构元件周围有向外伸出、规则排列的多个管脚；

进一步地，所述结构元件为四侧引脚扁平封装元件(QFP)、小外形晶体管 (SOT)、小型封装元件(SOP)、USB或屏蔽框。

进一步地，所述结构元件的中心位置为结构元件多个管脚的对称中心。

进一步地，步骤4中拾取虚拟元件时，调节气压系统，使吸嘴中的气压与环境大气压一致。

进一步地，所述贴片机为多功能贴片机。

进一步地，所述多功能贴片机包括：基板传送装置、元器件供料装置、贴装头、贴装头驱动装置、识别装置、影像定位装置、控制装置；其中，

所述基板传送装置向所述多功能贴片机传送需要贴装结构元件的基板；

所述元器件供料装置向所述贴装头提供结构元件；

所述贴装头，可由所述贴装头驱动装置驱动而旋转至任意角度；

在所述贴装头的表面上排列有可旋转的多个吸嘴；